去年 10 月，第三代骁龙 8 旗舰平台在 2023 骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙 8 的旗舰设备陆续发布上市。

而按照现有的爆料来看，新一代的高通骁龙 8 系旗舰平台也将在今年 10 月前后亮相，且随着时间的推进，关于这一代高通骁龙旗舰平台的爆料也开始越来越多。

近日，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中就提到了相关内容。

据悉，这份爆料中显示："SM8750 和 DX4 核心规格不变了，俺几个月前说过的架构。SM8750-1.5 代自研全大核架构，台积电 N3 加持，目前样片性能确实很强，但频率设定过高所以功耗反馈一般，落地应该和会降频…… "

参考来看，其中提到的 SM8750 应该就是将在今年下半年亮相的高通骁龙 8 Gen 4 芯片。这颗芯片将基于台积电 3nm 工艺打造。

据悉，最早搭载 3nm 芯片的手机产品是去年 9 月亮相的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，其采用了首颗 3nm 芯片 A17 Pro。

按照爆料中提到的信息来看，将在接下来亮相的第四代骁龙 8 芯片也将基于 3nm 工艺。而这也就意味着，后续将会有不少搭载了 3nm 芯片的安卓机型到来。

除了芯片工艺外，最新的爆料还显示，全新的高通骁龙 8 Gen 4 芯片目前样片的性能很强，但后续可能会在频率和功耗之间进行平衡，实际落地后有可能会进行降频处理。

而在更早之前，来自同一位博主的爆料中还曾提到过：" 两家新旗舰芯规格性能摸了一下，今年这代安卓旗舰芯确实把多核干到了 1W，CPU 和 GPU 双杀果子 "。

按照爆料中的说法，新一代的高通骁龙 8 系列旗舰芯 Geekbench 多核跑分超过了 1 万分，CPU 和 GPU 表现均好于苹果的 A 系列芯片。

当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，爆料中提到的信息大家参考即可。

按照爆料中的说法，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号 "SUN"，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

参考来看，第三代骁龙 8 采用 1+5+2 架构，基于 4nm 工艺，超大核最高频率可达 3.3GHz，还有骁龙 X75 基带和 Wifi 7。性能比前代产品提高了 30%，能效提高了 20%，GPU 性能提升 25%，能效提升 25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻 5 引擎和 240 FPS 游戏。

另外，除了将在今年亮相的第四代骁龙 8 外，目前还有消息曝光了更下一代产品——第五代骁龙 8 芯片。

IT 之家的一份爆料中提到，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用 Phoenix 核心，更下一代的高通骁龙 8 Gen 5 则有望采用 Pegasus 核心，均采用 "2+6" 的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。

同时，这份消息中还提到，骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺，台积电的 "N3E" 工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。

不过，目前距离骁龙 8 Gen 5 的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情况如何目前还不能确认，感兴趣的用户可以保持关注。

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