快科技 4 月 22 日消息，数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑 9300+ 和天玑 9400 移动平台。

其中，天玑 9400 有望在 10 月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。

据悉，天玑 9400 将沿用天玑 9300 相同的全大核 CPU 架构，并采用台积电第二代 3nm 工艺（N3E），这将是联发科首款采用 3nm 工艺的手机芯片，意味着安卓阵营正式步入 3nm 时代。

在 CPU 方面，天玑 9400 将采用 1+3+4 的三丛集方案，首次引入 Arm 最新一代 Cortex-X5 超大核，由一个 Cortex-X5、三个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720 核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙 8 Gen4。

据透露，联发科天玑 9400 在 Geekbench 6 测试中单核得分达到 2776，多核得分达到 11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破 1 万，可谓是天玑系列的巅峰之作。

按照惯例，vivo X200 系列将成为全球首款搭载联发科天玑 9400 的手机，新品将在 10 月同步亮相。