去年曾有 AMD 工程师泄露了 Zen 6 架构的消息，称 Zen 6 架构内核的内部代号为 "Morpheus" ，将采用 2/3nm 工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于 Zen 6 架构的处理器最快可能会在 2025 年末至 2026 年初到来。

据 Moore's Law Is Dead报道，Zen 6 架构将有三种不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。"Standard" 顾名思义就是普通的桌面版本，将具有最高的核心频率，而 "Dense Classic" 的定位大概对应的就是 Zen 4c/5c 内核。

可能有部分人不太了解 Zen 4 和 Zen 4c 之间的关系，AMD 的做法与英特尔的 " 大小核 " 思路是不同的。Zen 4c 架构与 Zen 4 架构使用了相同的 ISA，本质上是 Zen 4 架构内核的低功耗精简版，拥有相同的 IPC，但减少了 L3 缓存容量，使其有着更高的能耗比，且 Zen 4c 内核的大小远小于 Zen 4 内核，仅为后者的一半。此外，Zen 4c 内核的频率也会更低，提供的峰值性能低于标准的 Zen 4 内核。

"Client Dense" 则是在 "Dense Classic" 基础上做进一步扩展，很可能会增加核心数量，不过在此过程中可能会牺牲一些能耗比。

与 Zen 5 系列架构相比，Zen 6 系列架构大概率会拥有一个 " 几乎从头开始设计 " 的全新内存控制器，以及一个全新的执行调度程序。有传言称，Zen 6 系列架构是 " 接近于 Zen 2 架构那样的大工程 "，可见改动的部分应该不少。