科创板日报 04-23
软银将斥资近10亿美元布局算力基建 目标开发万亿参数大模型
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财联社 4 月 23 日讯(编辑 赵昊)据媒体报道,日本软银集团将在今明两年投资 1500 亿日元(约合 9.6 亿美元),为其计算设施提供开发 " 世界级 " 生成式人工智能所需的数字运算能力。

去年,软银宣布投资约 200 亿日元开发基于日语文本的生成式人工智能,预计在 2024 财年内完成一个 3900 亿参数的大语言模型(LLM)的开发,并计划最快在明年开始开发 1 万亿参数的高性能模型。

报道解释道,1 万亿参数是 " 世界级 " 性能的基准,美国 OpenAI 的 GPT-4 就超过了这一水平。对于大模型企业而言,能否搭建起大算力的基础设施成为能否实现大模型创新落地的关键,例如 OpenAI 就用了 25000 张 A100 训练 GPT-4。

为了提供训练模型所需的算力,软银在今明两年新增了 1500 亿日元的投资支出,将从英伟达处采购图形处理单元(GPU)。在这笔冠绝日本公司的投资完成后,软银的算力实力也很可能在日本名列前茅。

报道还提到,软银购得的这些算力芯片将不仅用于软银自己的模型开发,还将借给其他公司。根据德国数据分析公司 Statista 统计,到 2030 年,日本的生成式 AI 市场规模预计将增长到约 130 亿美元,是 2023 年的 17 倍。

目前来看,日本企业在 LLM 开发方面仍远远落后于美国同行,但它们正试图迅速赶上来。软银集团创始人孙正义在去年财报会议上提到," 我们将很快展开反攻。希望软银能够引领人工智能革命。"

今年 3 月,软银集团曾飙升至每股 9386 日元,刷新 2021 年 5 月以来的最高水平;集团子公司软银公司股价也一度触及每股 2064 日元,创 2018 年上市以来新高,反映投资者对公司押注 AI 的决定投出了赞成票。

值得一提的是,软银与英伟达和 OpenAI 两家 AI 领域的领头羊关系密切。去年 5 月,英伟达和软银共同宣布,双方正在合作打造一个基于 NVIDIA GH200 Grace Hoppe 超级芯片、面向生成式 AI 和 5G/6G 应用的开创性平台。

两个月前,11 家公司宣布在 2024 年世界移动通信大会(MWC 2024)上组建了名为 "AI-RAN 联盟 "。根据日本知情官员的说法,软银和英伟达就是成立这个行业协会的牵头人。

OpenAI 方面,公司 CEO 山姆 · 奥尔特曼曾多次拜访孙正义。期间有媒体爆料,软银考虑投资 OpenAI,两家公司还有可能在研发 AI 芯片上进行合作。上周,OpenAI 正式宣布在东京开设办事处。

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