快科技 4 月 24 日消息，今晚，高通正式发布了骁龙 X 系列全新成员——骁龙 X Plus。

新品继承了骁龙 X Elite 的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超 ARM、X86 竞品，同时还拥有 PC 领域全球最强的 NPC，AI 性能遥遥领先。

具体规格上，骁龙 X Plus 同样采用 4nm 工艺，对于传统 PC 领域来说堪称降维打击。

配备高通自研 Oryon CPU，有 10 个定制的高性能核心，最高主频高达 3.4GHz，总缓存 42MB，CPU 性能领先苹果 M3 10%。

Geekbench 多线程测试表现优于英特尔酷睿 Ultra 7 155H。

在达到相同峰值性能时，骁龙 X Plus 的功耗还比竞品低 54%。

集成 Adreno GPU，可以达到 3.8 TFLOPS 算力，支持外接三屏超高清 4K 60Hz 显示，并支持 HDR10。

在 WildLife Extreme 测试中，骁龙 X Plus 在相同功耗下的 GPU 性能领先英特尔酷睿 Ultra 7 155H 高达 36%，在 PC 达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的 50%。

这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365 中骁龙 X Plus 比英特尔酷睿 Ultra 7 155H 的续航长 40%、网络浏览长 58%、YouTube 流传输长 89%、Teams 视频通话甚至能达到 2 倍以上。

最重要的是，骁龙 X Plus 依然维持了高达 45TOPS 算力的 NPU，这是目前 PC 行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。

比如在软件开发编程能够利用终端侧 45TOPS 的 NPU 算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI 滤镜、AI 降噪等丰富应用。

连接方面，骁龙 X Plus 与骁龙 X Elite 保持一致，支持 Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持 Sub-6GHz 以及毫米波，5G 最高速度达到 10GB/s。

其他方面，还支持 18-bit 双 ISP、MIPI 摄像头、蓝牙 5.4 音频传输等。

另外值得一提的是，骁龙 X Plus 未来还将支持 Snapdragon Seamless，让 PC 与搭载高通芯片的手机、PC、XR 终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。

高通表示，骁龙 X Plus 将于 6 月 3 日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在 2024 年年中正式上市。