财联社 4 月 25 日讯（编辑 周子意）台积电周三（4 月 24 日）表示，该公司正在研发的一种名为 "A16" 的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投产，届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的 " 大对决 "。

台积电是全球最大的先进芯片代工生产商，也是英伟达和苹果的主要合作伙伴。

该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了 "A16" 的消息。台积电高管在会上表示，人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。不过人工智能芯片公司需要优化其设计，以发挥台积电制程的全部性能。

据介绍，A16 将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让 A16 适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

据媒体报道，相较于 N2P 制程，A16 芯片密度提升高达 1.10 倍，在相同工作电压下，速度增快 8-10%；在相同速度下，功耗降低 15-20%。

除了 A16 外，台积电还宣布将推出 N4C 技术，N4C 延续了 N4P 技术，晶粒成本降低高达 8.5% 且采用门槛低，预计于 2025 年量产。

对于这一最新公布，分析师指出，台积电的新技术可能会给英特尔带去不小的压力，后者曾在 2 月份时宣称，将采用一种名为 "14A" 的新技术取代台积电，制造全球计算能力最快的芯片。

与英特尔的大对决

台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）称，由于人工智能芯片公司的需求，该公司新开发的A16 芯片制造工艺的速度比预期还要快。

张晓强指出，" 人工智能芯片公司迫切希望优化其设计，以发挥我们制程的全部性能。"

对于 A16，台积电方面有足够的信心。张晓强认为，并不需要使用荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）的新型 " 高数值孔径 EUV" 光刻机床来生产 A16 芯片。相比之下，英特尔上周透露，它计划成为第一家使用阿斯麦这台机器的公司，以开发其 14A 芯片。

据悉，阿斯麦每台高数值孔径 EUV 的成本为 3.73 亿美元。

分析公司 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时表示，" 从某些指标来看，我不认为他们领先。"

TIRIAS Research 的负责人 Kevin Krewell 则认为，英特尔和台积电正在研发的技术距离实现量产还需要数年时间，他们需要证明最终的芯片与他们所宣传的技术能力相匹配。