快科技 4 月 25 日消息，博主数码闲聊站曝光了 Redmi K70 至尊版的关键参数。

据报道，Redmi K70 至尊版配备了 1.5K 华星 C8 基材直屏，搭载联发科天玑 9300+ 移动平台，并配备独立显卡芯片。机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合，配备了 5500mAh 的大电池，并支持百瓦闪充。

与 K70 Pro 相比，Redmi K70 至尊版的屏幕变更为 1.5K，但处理器升级至更强大的天玑 9300+，成为 K70 系列中性能最强的机型。

天玑 9300+ 采用了 4 颗超大核 +4 颗大核的设计，整体架构和天玑 9300 一致，但主频提升至 3.4GHz，超越了骁龙 8 Gen3 的 3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

天玑 9300+ 的正式商用无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。目前，天玑 9300 的跑分已突破 220 万，而天玑 9300+ 有望突破 230 万，甚至更高。

至于发布时间，Redmi 王腾在直播中透露，Redmi K70 至尊版的发布时间会提前。