钛媒体 App 4 月 26 日消息，据报道，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用 CoWoS 技术的芯片堆叠版本，预计于 2027 年准备就绪，整合 SoIC、HBM 及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。