证券之星 04-26
苏州固锝:公司半导体业务主要包括功率器件生产和集成电路封测
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证券之星消息,苏州固锝 ( 002079 ) 04 月 26 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问,贵公司目前智能 AI 技术盛行,且高速发展,对贵公司传感器业务是否有拉动,且贵公司的传感器涉及哪些领域,或主要应用方向?同时一季度银浆出货量如何?根据目前光伏产业,后期银浆出货量预判增加还是降低?

苏州固锝董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体业务主要包括功率器件生产和集成电路封测。封测作为集成电路生产中的一个环节,公司可以为传感器产品提供封装测试服务。一季度整体业务情况,请关注预计于本月 29 日公布的一季报。感谢您的关注!

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