作为 Redmi 方面去年年底推出的 K 系列新品，Redmi K70 系列三款机型自亮相以来，就凭借着一贯的高性价比特性以及产品端的出色表现受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了该系列中定位更高的 Redmi K70 Ultra 大量相关信息后，近日有消息源还透露了据称是这款新机硬件配置方面的进一步详情。

根据此次曝光的硬件配置信息显示，K70 Ultra 或将升级为一块基于 TCL 华星 C8 基材打造、具备 1.5K 分辨率的直屏，有望搭载联发科天玑 9300+ 主控以及独立显卡芯片，并有望提供 5500mAh 电池、支持百瓦级有线快充。外观方面，据称其此次可能会用上金属中框 + 玻璃背壳的设计。

目前有消息显示，Redmi K70 Ultra 或将会提前发布，如果现阶段关于这款机型的爆料信息属实，也就意味着其势必将会在屏幕、性能等方面带来更进一步的提升。但至于这款旗舰新机的具体产品详情，则还有待 Redmi 方面后续更多相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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