4 月 26 日晚间，通富微电（002156.SZ，股价 21.12 元，市值 320.41 亿元）公告称，上市公司拟以现金 13.78 亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称 " 京元电子 "）通过 KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称 "KYEC"）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称 " 京隆科技 "）26% 的股权。本次交易前，通富微电未持有京隆科技股权，京元电子通过 KYEC Microelectronics 持有京隆科技 92.1619% 的股权；本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技 26% 的股权。

通富微电为全球排名靠前的委外代工封测厂商，而京隆科技是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在内地的子公司，为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构（RW）、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。

据京隆科技 2023 年 12 月 1 日官方微信，其规划在未来几年内于科创板完成 IPO 上市。

京元电子出售京隆科技

4 月 26 日，出售方京元电子披露公告称，将对京隆电子间接持股比例由 92.1619% 降低至 0%。其中，股权（或出资额）受让对象或所洽特定对象分别为 King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower ( HK ) Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）。

而据通富微电公告，公司将与京元电子、KYEC Microelectronics、苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、京隆科技签订《股权买卖协议》。

本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技 26% 的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技 26% 的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 14.9811% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技 2% 的股权。

对于出售原因，京元电子表示：" 本公司考量京隆科技所处的环境及其未来经营与获利存在的诸多不确定因素，及本公司未来成长营运发展和财务规划。"

对于收购京隆科技部分股权，通富微电称：" 京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。通富微电收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。"

京隆科技曾欲科创板 IPO

根据通富微电上述公告，京隆科技于 2002 年 9 月 30 日成立，由 KYEC Microelectronics 出资设立，注册资本为 1900 万美元。2002 年至 2024 年期间，京隆科技经历 10 次增加注册资本、2 次减少注册资本及公司注册资本由美元变更为人民币等事项。截至披露日，京隆科技注册资本约为 5.48 亿元。

2023 年，京隆科技营收 21.50 亿元，净利润 4.23 亿元，经营活动产生的现金流量净额 8.69 亿元。截至 2023 年 12 月 31 日，京隆科技资产总额 47.25 亿元，负债总额 16.98 亿元。

根据通富微电 2023 年年报，上市公司营收 222.69 亿元，同比增长 3.92%；归属于上市公司股东的净利润 1.69 亿元，同比下降 66.24%。

可以看出，通富微电 2023 年虽营收远超京隆科技，但净利润却少于京隆科技。

据京隆科技官方微信，其总投资额累积超过 70 亿元，二期厂房和三期厂房分别于 2015 年和 2019 年落成。2022 年 9 月启动全球半导体高阶测试封装项目，投资 40 亿元在苏州独墅湖科教创新区建置新厂，将导入 CMOS 影响传感器、高端系统级 AI 芯片，射频 / 无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G 基站芯片等高阶产品先进测试产品线。新厂预计 2023 年落成，2024 年投产，并规划在未来几年内于国内科创板完成 IPO 上市。

图片来源：京隆科技官方微信

4 月 26 日晚间，通富微电也披露了其 2024 年一季报，该季度营收 52.82 亿元，同比增长 13.79%；净利润 9849.23 万元，同比增长 2064.01%。

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