半导体2024年一季度投融市场报告

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据来觅 PEVC 数据，2024 年一季度半导体产业合计发生融资案例 123 起，环比减少了 0.81%，同比增长了 26.80%；总融资金额 198.7 亿元，环比增长了 85.46%，同比增长了 56.64%。一季度融资案例数与 2023 年四季度差别不大，但考虑到春节效应一季度投融热度实际有所回升。融资金额方面由于长鑫科技 108 亿人民币战略融资的影响，一季度融资金额同环比均出现增长。

过去的 2022-2023 年，是国内半导体行业跨越式发展来经历的第一个下行周期，国内半导体行业巨头在周期下行阶段进行了大刀阔斧的逆周期投资。2023 年下半年以来，国内的晶圆代工巨头动作频频，积塔半导体、长鑫科技、长江存储等行业龙头公司都发生了大额融资。预计这些大额融资在 2024 年将显著带动行业上下游，尤其是先进制程的设备、材料有望快速增长，而产业链上的相关公司投融热度或大幅增加。此外，人工智能相关的半导体细分赛道依旧火热，仍是资本最关注的领域之一。

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