快科技 4 月 27 日消息，为规避限制，消息称华为正在开发国产 HBM 存储器。

消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。

此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。

据悉，华为及其供应商正推进 HBM2 内存技术，这对华为 Ascend 系列处理器的人工智能应用至关重要。

按照消息人士的说法，通过投资国内 HBM 生产，华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商的依赖。

目前 HBM 行业发展激烈，三星、SK 海力士等都加大了投入，特别是 SK 海力士直接宣布投资 10 亿美元建造先进封装设施。

SK 海力士副总裁曾表示，" 半导体行业的前 50 年主要是在前端 "，也就是芯片本身的设计和制造，" 但接下来的 50 年将是关于后端 "，即封装。