截至 2024 年 4 月 26 日，半导体芯片 ETF 规模 3.2 亿元。截至 14 ∶ 57，半导体芯片 ETF（516350）涨 3.39%。

随着 2023 年及 24Q1 业绩的逐步披露，半导体板块进入密集业绩验证期。在半导体周期持续复苏的背景下，半导体公司相对乐观的业绩表现亦作为行业复苏的有力印证。其中，近期电子化学品相关的安集科技等公司，以及 PCB 相关的生益科技等公司上周五（4.27）公布的业绩报告超市场预期，带动市场乐观情绪。

中信证券表示，看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。展望 2024 年全年，半导体板块预计将从 2023 年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI 需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

关联产品：

半导体芯片 ETF（516350）：选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等上市公司，反映芯片产业上市公司股票的整体表现。场外联接（A 类：018411；C 类：018412）。