【太平洋科技资讯】最近，小米高管王腾在直播中透露了关于 Redmi K70 至尊版的新信息。他指出，Redmi K70 至尊版是由 Redmi 位于深圳的研发团队精心打造的，而且与往年相比，其发布时间可能会提前。而从前面曝光的消息，Redmi K70 至尊版将搭载天玑 9300+ 移动平台，5500mAh 大电池和 100W 快充。

Redmi K70 至尊版的屏幕方面将采用了 1.5K 华星 C8 基材的直屏，对于喜欢直屏设计的朋友来说，实属是好消息。同时 Redmi K70 至尊版将搭载联发科最新的天玑 9300+ 移动平台，并配备了独立显卡芯片，这样的硬件组合预示着 Redmi K70 至尊版在性能上将会有出色的表现。特别值得一提的是，天玑 9300+ 芯片采用了 4 颗超大核心和 4 颗大核心的设计，其主频高达 3.4GHz，这一频率甚至超过了骁龙 8 Gen3 的 3.3GHz。

还有 Redmi K70 至尊版选择了玻璃后盖与金属中框的组合，这种设计不仅提供了良好的手感，还增强了整体的耐用性。另外，Redmi K70 至尊版还配备了一块 5500mAh 大容量电池，支持 100W 快速充电技术，这样的续航配置能够满足用户长时间的使用需求。