钛媒体 App 4 月 30 日消息,据报道,联电共同总经理王石表示,联电会持续积极强化特殊制程,3DIC 解决方案已获得客户采用,首个应用为射频前端模组,预计今年就会量产。 联电不仅在 RFSOI 特殊制程会有明显的市占率成长,也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。联电也会积极布局先进封装领域,除提供 2.5D 封装用的中间层(Interposer),也供应 WoW Hybrid bonding(混合键和)技术,首个案件即是采用自家 RFSOI 制程的既有客户,今年正积极扩充相关产能,预计今年就会量产。
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