手机时代，小米与高通的互相成就一度传为佳话。而高通芯片的首发之争，也是每年国产旗舰手机发布时的保留节目。

进入汽车时代，高通也正在成为一个绕不过去的名字。

从骁龙 8155 芯片开始，高通座舱芯片几乎成为所有中高端车型标配。而下一代至尊级骁龙座舱平台（SA8295P）的首发，也曾引起业界广泛关注。

但显然，高通并不打算止步于此。

北京车展期间，哪吒与车联天下携手高通宣布，哪吒汽车将率先搭载 Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾融合平台。

近两年，舱驾融合的热度不断攀升，追随者有之，观望者有之。而高通的果决押注，为天平一侧重磅加码。

作为座舱芯片的领航者，智驾领域的新玩家，此次北京车展，高通一次性秀出了新平台的朋友圈。

除了车联天下，卓驭科技、航盛也均在车展期间发布了基于高通 Snapdragon Ride Flex SoC 的跨域融合方案。中科创达、毫末、Momenta 等则发布了基于 Snapdragon Ride 平台的智驾方案。

高通在汽车时代的版图正逐渐展开。

高通补上智驾拼图

Snapdragon Ride 平台是高通在智驾领域的解决方案，包括系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈等产品。

2020 年 1 月，高通发布首款面向 ADAS 和 AD 的 Snapdragon Ride 平台（SA8540P）初涉市场。而之后发布的最新一代 Snapdragon Ride 平台产品，包括 SA8650P 与 SA8620P，据称可支持从 L1 到 L4 级别的智能驾驶解决方案。

直至今年 CES 展上，卓驭科技展示了其基于单颗骁龙 8650 芯片，且不依赖激光雷达的城市 NOA 方案，高通智驾芯片开始浮出水面。

电动汽车百人会上，卓驭科技正式发布成本仅 7000 元的城市 NOA 方案，骁龙 8650 成为关注热点。

卓驭科技负责人沈劭劼在交流中表示，骁龙 8650 是一款非常好的芯片，卓驭很乐意成为首批使用这款芯片的企业，并尽快将产品落地。

据悉，成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车，成为搭载骁龙 8650 的首批量产车型。

本次北京车展上，卓驭科技也与高通宣布扩展双方合作，除了基于骁龙 8650 打造的成行平台智能驾驶产品，同时还推出基于骁龙 8775 芯片的跨域融合方案。

据介绍，卓驭科技在骁龙 8650 芯片上开发的方案已相对成熟，预计明年基于骁龙 8775 打造的跨域方案也将落地，成为基于这一骁龙舱驾融合 SoC 首批面市的跨域产品。

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）于 2023 年 1 月发布，能以一颗 SoC 支持包括智能座舱和智能驾驶的功能。在硬件架构层面，骁龙 8775 可面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控功能，并内建 ASIL-D 专用安全岛。在软件层面，可支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构的实时操作系统支持管理程序，满足面向多个混合关键级工作负载的需求。

北京车展上，卓驭科技、车联天下、华阳和航盛均推出了基于 SA8775P 的舱驾融合方案。

高通与毫末的合作方案则是基于骁龙 8620 打造的 HP370，这一产品是 5000 元级别的智驾系统，具备 36 TOPS 稠密算力，可支持高速、城市快速路的 NOA，以及城市内的记忆行车功能，泊车层面可实现免教学记忆泊车和智能绕障等功能。

Momenta 也将基于骁龙 8620 和骁龙 8650 开发智驾功能，支持包括高速领航辅助和城市领航辅助的多种场景，预计今年晚些时候搭载于量产车型中。

从座舱到智驾，舱驾融合是高通必然的选择

这是高通在智驾领域的首次大规模宣布合作。

在座舱领域，高通已占据绝对的优势。

其第三代旗舰级骁龙座舱平台（SA8155P）自 2019 年发布以来，几乎受到所有车企的青睐。第四代至尊级骁龙座舱平台（SA8295P）发布后，同样成为市场爆款。不拘泥于车型的层级，在实际应用中，零跑 C10 作为 20 万元以内车型，同样采用了骁龙 8295 芯片，其在市场的认可度可见一斑。

高通在座舱芯片上的优势源于其在手机消费市场上的积累。

高通技术公司产品市场高级总监艾和志在与雷峰网《新智驾》的交流中表示，相对于手机芯片，汽车芯片并不好做，量又不大，研发成本很高。但高通在手机芯片领域拥有大量技术积累，同时软件开发经验也能转移复用到座舱领域，可以摊薄一部分汽车芯片的成本。这是高通的优势。

虽然今天的汽车芯片 " 难做又不赚钱 "，但智能汽车显然已成为继手机之后最大的增长市场。根据弗若斯特沙利文数据，2022 年全球汽车芯片市场规模约为 3100 亿元，预计在 2030 年之前将超过 6000 亿元。

而高通对汽车芯片业务的收入预期是到 2026 财年将超过 40 亿美元，到 2031 财年营收增至超过 90 亿美元。

而随着汽车智能化水平的提高，整车集成度增加，舱驾融合成为电子电气架构发展的下一个方向。

同时，舱驾融合的降本预期也吸引着主机厂的投入。传感器、域控制器等硬件的复用意味着成本的降低。而高集成度也能降低线束用量，在降本的同时减轻整车重量。

继特斯拉之后，蔚来汽车也已宣布，2024 款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台，最大的改变就是由原来的智舱、智驾分离升级为舱驾融合。

面对舱驾融合的市场趋势，供应链企业一方面需要同时具备舱、驾的量产交付能力以及规模化效应，同时，在硬件和软件等基础要素上也需具备跨域能力。

对高通来说，开发智驾产品和舱驾融合产品成为深耕汽车芯片的必然选择。

艾和志表示，从技术上来讲，舱驾融合不仅能降低成本，而且在同等条件下也能增加性能，并带来更多创新性的结构 。

例如，现在上车的大模型更多用于简单的交互，但舱驾融合后，如果结合整车信息和摄像头信息，以及车辆行驶在路上的环境信息，就会有更丰富的内容，提供更广阔的想象空间。

据艾和志介绍，高通从两三年前就开始提出舱驾融合的概念。" 最开始提这个概念，客户的反应是观望，随着产品逐渐成熟，越来越多的客户开始基于这个平台去做一些开发，将产品落地。从去年开始，也有越来越多的车企开始有决心把舱驾融合的产品用到他们的车型上去。"

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）是高通的首款舱驾融合产品，相信下一代产品将往更加高端的方向发展，支持旗舰级的舱驾融合。此外，高通也会推出更具性价比的解决方案。

" 但第一步是先把这个产品做好，让车企感觉到这是一个很好的产品，是个很有前景的方向，才能让他们走下去。" 艾和志说。

市场是高通最大的优势

虽是智驾领域的新人，但高通很快就找到了自己的方向。

有业内人士对雷峰网《新智驾》评价称，相较于其他厂商注重高性能的策略，高通的部分智驾产品更适合走性价比路线，而且软件可快速复用，更适合要求起量的车型。

不过，艾和志表示，高通的性价比路线首先保证的是性能，在性能之上，为客户提供更多的可能，而非仅价格本身的优势。

而另一方面，在车企价格战压力下，市场对算力的认知也在回归理性。智驾芯片的能力并不仅仅取决于算力大小，车企选择产品的标准正在向芯片的适配性转移。

Snapdragon Ride 平台提供开放的可编程架构，可支持主机厂和一级供应商对其进行定制。

针对视觉感知、泊车和驾驶员监测场景，Snapdragon Ride 采用多款软件栈，可支持用户选用其中一款或多款组合。此外，Snapdragon Ride 视觉系统提供了模块化架构，能够集成地图众包、驾驶员监测系统、泊车系统、蜂窝车联网技术和定位模组，从而支持更优的定制化和向上集成。

卓驭科技公开的 100TOPS 城市 NOA 方案成本为 7000 元人民币，如果按照智驾方案占整车成本的 4% 计算，可以上 15-20 万元价格区间的车型，正是目前市场最主流车型的价格。

从目前的反馈来看，该方案的发布对高通和卓驭科技显然是一次互相成就的合作。

在舱驾融合领域，高通有着鲜明的优势。

舱驾融合的实现并不容易。

技术层面上，智驾和座舱两个领域对功能安全的要求不同，对芯片资源的消耗模式也不同。要将两个域融合起来，从芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面都需进行综合考量。

而根据高工智能汽车研究院不完全统计，目前，智能座舱领域的供应商在跨域能力上的布局和落地速度远快于智能驾驶领域的供应商。

业内人士称，做舱驾一体首先要能保证驱动多屏，这样才能有较好的体验。具体而言，舱驾融合芯片首先得保证在座舱层面至少能同时驱动仪表屏和主显示屏，今天的座舱普遍还要求能驱动游戏。

而大部分智驾芯片并没有驱动多屏的能力。

这和两种芯片的底层架构有关。通常，智能驾驶强调感知、规划和决策，对 NPU 算力要求高，而座舱芯片需要处理大量图像内容，并运行大型 3D 游戏等应用，对 GPU 能力有更高的要求。

智驾芯片的 GPU 能力通常较低，但今天大部分相对高端的座舱芯片都有一定的 NPU 算力， 因此，座舱芯片供应商做舱驾融合相对来说更加容易也更快捷。

而在补上智驾芯片能力后，高通在跨域融合领域的能力也得以进一步加强。

Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 可实现复杂的座舱能力，比如沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏。通过预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可实现高度可扩展且安全的自动驾驶体验，并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

高通提供了目前舱驾融合发展进度最快的平台。2024 CES 展上，博世已基于骁龙 8775 芯片推出舱驾融合车载中央计算平台。北京车展上，卓驭科技同样展示了其基于骁龙 8775 打造的 demo，根据工作人员介绍，预计将于 2025 年实现上车量产。

汽车已经进入了软件定义汽车的时代，而芯片，同样进入了软件定义芯片的时代。

高通第四代骁龙座舱平台中的骁龙 8295 相较于第三代的骁龙 8155，除了性能本身的提升，还增加了 AI 功能，便是由市场需求决定的。

而随着整车智能化的发展，用户的需求也在快速变化。对供应链企业来说，能够拿到更多的反馈数据，也将帮助企业开发出更符合市场需求的产品。

相较于智驾产品，在今天的汽车市场，座舱产品有着更高的渗透率。而作为座舱领域的头部供应商，高通有着庞大的用户基础。

数据显示，2023 年中国市场乘用车前装标配座舱域控制器交付 349.01 万辆，前装搭载率突破 16%，高出智驾域控制器市场约 7 个百分点。而高通在座舱领域的市占率也相当可观。

更多的产品和市场积累，以及对用户更深入的认知，都将帮助高通进一步深化其在汽车芯片领域的发展。