太平洋电脑网 04-30
天玑9400曝光:超大核超越A17 Pro台积电3nm制程
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【太平洋科技资讯】据相关爆料,联发科即将推出的新一代旗舰级移动平台天玑 9400。据称,天玑 9400 将采用 Arm 最新研发的CPU架构 "BlackHawk" ( 黑鹰 ) ,目前正在进行内测,进度十分不错。

"BlackHawk" 架构定位旗舰级别,且为超大核,预计会正式命名为 Cortex-X5。内部验证的 IPC 数据显示,Arm X5 可以超越苹果最新的 A17 Pro,且遥遥领先高通自主的 nvidia。这意味着,同等频率下,天玑 9400 的性能将十分强劲,如果配合更高的频率,性能还将更上一层楼。

去年的天玑 9300 已经开创了全大核时代,今年的天玑 9400 将继续这一思路,其底气正是来自全新的 X5 超大核。此前,有消息称天玑 9400 将采用台积电 N3E 制造工艺,这是联发科的首款 3nm手机芯片。N3E 是第二代 3nm 制造工艺,预计将带来更低的功耗和更高的性能。

据内部消息透露,vivo X200 系列有望首发天玑 9400,预计将在 10 月份发布。

总的来说,天玑 9400 的即将发布引起了广泛的关注。作为联发科的新一代旗舰级移动平台,天玑 9400 有望在性能和功耗上带来新的突破,有望成为市场上的有力竞争者。同时,vivo X200 系列的发布也备受期待,我们期待其在天玑 9400 的助力下能够带来更好的使用体验。

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