5 月 6 日，盖世汽车获悉，英飞凌已达成协议，将在 2027 年前向小米汽车供应先进功率半导体。

英飞凌方面表示，该公司将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块，以及各种关键微控制器芯片。

具体来看，英飞凌将为小米 SU7 Max 版供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块。

据悉，英飞凌的 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

盖世汽车了解到，HybridPACK Drive 是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自 2017 年以来已累计出货近 850 万颗。

图源：小米汽车

此外，英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER ™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。

两家公司还同意在 SiC 汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势