5 月 9 日，港 A 两市华虹半导体（01347.HK）（688347.SH）均迎来大涨，其中港股及 A 股分别上涨 8.81%、5.37%。

在今日盘后，华虹半导体公布了 2024 年一季度业绩。

据财报显示，2024 年第一季度，华虹半导体销售收入 4.6 亿美元，同比下滑 27.1%，这主要是由于平均销售价格下滑，但收入环比增长 1%。

在利润端，归母净利润为 3180 万美元，同比下滑 79.1%，环比下滑 10.1%；毛利 2963 万美元，同比下滑 85.3%，环比大增 62.6%；整体毛利率为 6.4%，而上年同期为 32.1%，主要是由于平均销售价格下滑，及产能利用率降低，但较上个季度已经上升了 2.4 个百分点。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君评论一季报称，"公司 2024 年第一季度销售收入符合指引预期；单季毛利率略高于指引。"

资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等 "8 英寸 +12 英寸 " 特色工艺技术的持续创新，目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。

从终端市场来看，报告期内，电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献收入 2.9 亿美元，占销售收入总额的 62.6%，同比下降 21.9%。这主要由于超级结、智能卡芯片的平均售价及需求减少，部分被电源管理、闪存、CIS 产品需求增加所抵消。

其次是工业及汽车领域，收入 1.03 亿美元，占比 22.3%，同比下降 43%，主要由于 MCU、智能卡芯片及通用 MOSFET 产品的售价及需求减少。

至于通讯赛道，期内收入 6120 万美元，同比下滑 2.6%，主要由于智能卡芯片需求减少。计算机领域则收入 820 万美元，同比下降 57.1%，主要由于通用 MOSFET 及 MCU 产品需求减少。

总体来看，华虹半导体 2024 年一季度业绩下降，主要还是受到行业下行周期的影响。本轮半导体下行周期始于 2022 年，2023 年晶圆代工产业经历了较为疲软的时期，晶圆制造企业面临着需求下滑、成本上升、竞争加剧等多重挑战。

值得关注的是，自 2024 年以来，在智能手机、PC 需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业已经出现复苏迹象。

因此，多家行业机构对 2024 年半导体行业的发展持较乐观的态度，都认为 2024 年会比 2023 年表现更好。

根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023 年全球半导体销售额预估同比下降 9.4%，但 2024 年半导体销售额预计将增长 13.1%。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预计，2024 年全球半导体营收将达 5883.64 亿美元，达到 13% 增长。

在一季报中，唐均君指出，整体半导体市场的景气尚未完全摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。

针对第二季度的业绩指引，华虹公布预计销售收入约在 4.7 至 5 亿元之间；预计毛利率约在 6% 至 10% 之间。