《科创板日报》5 月 9 日讯（编辑 宋子乔） 今日，国内两大晶圆代工龙头先后披露一季报。两公司均传递出盈利能力承压的信号，与此同时，一季度产能利用率均环比增加，需求端呈现弱复苏迹象。

▍华虹半导体：Q1 资本开支环比下降 Q2 或增收不增利

华虹半导体港交所公告，第一季度营收 4.6 亿美元（符合指引），同比下降 27.1%，环比增加 1%；净利润 3180 万美元，同比下降 79.1%，环比下降 10.1%；毛利率 6.4%（略高于指引），同比下降 25.7 个百分点，环比增加 2.4 个百分点；产能利用率为 91.7%，同比下降 11.8 个百分点，环比增加 7.6 个百分点。

华虹半导体表示，平均销售价格下降影响了一季度的营收和毛利率，毛利率环比上升主要由于产能利用率提升。

从晶圆产品来看，该公司一季度来自于 8 吋晶圆和 12 吋晶圆的销售收入分别为 2400 亿美元及 2200 亿美元。

分地区来看，一季度来自于中国的销售收入 3.657 亿美元，占销售收入总额的 79.5%，同比下降 23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT、和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被 MCU、逻辑、及 CIS 产品需求增加所抵消。

该公司一季度资本开支 3.026 亿美元，环比下降 8.7%，其中 1.994 亿美元用于华虹制造（占比），7140 万美元用于华虹无锡，及 3170 万美元用于华虹 8 吋。

值得注意的是，华虹半导体预计二季度营收将实现环比增长——预计第二季度营收约在 4.7 亿美元至 5 亿美元之间（比一季度营收高），毛利率约在 6% 至 10% 之间（比一季度毛利率低）。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，" 整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。"

他还透露，该公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能 9.45 万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

▍中芯国际：Q1 晶圆销售量增加 部分客户提前拉货需求持续

稍晚时候，中芯国际也发布了 2024 年一季报：Q1 营收 17.5 亿美元，同比上升 19.7%，环比增 4.3%；净利润 7180 万美元，同比下降 68.9%，环比下降 58.9%；毛利为 2.397 亿美元，去年同期为 3.047 亿美元；毛利率为 13.7%，同比下降 7.1 个百分点，环比下降 2.7 个百分点。

一季度营收上升主要是因为晶圆销售量增加，毛利率下降主要是由于折旧增加。

另外，2024 年一季度中芯国际资本开支为 22.35 亿美元，环比下降 4.5%。

中芯国际在财报中表示，2024 年一季度全球客户备货意愿有所上升，营收和毛利率均好于指引。期间出货 179 万片 8 吋当量晶圆，环比增长 7%；产能利用率为 80.8%，同比提升 12.7 个百分点，环比提升 4 个百分点。

展望二季度，中芯国际称，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长 5% 到 7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是 9% 到 11% 之间。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

晶圆代工行业未来景气度如何？

海通证券此前发布研报称，半导体行业制造端（包括 Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等晶圆厂）在 24Q1E 受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，该机构认为伴随 24H2 电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。

湘财证券 4 月 11 日研报表示，传统消费电子领域复苏在望，半导体产业库存去化已有显著成效，需求端消费电子领域有望出现温和反弹，而晶圆代工行业的竞争加剧，2024 年上半年价格预计位于中低位，利好上游 IC 设计企业。