财联社 7 月 27 日讯（编辑 牛占林）全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士周五表示，已决定投资约 9.4 万亿韩元 ( 约合 68 亿美元 ) 在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。

按照计划，SK 海力士将于明年 3 月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于 2027 年 5 月竣工。

此前一天，这家英伟达的供应商公布了 2018 年以来的最高季度营利报告，并表示人工智能 ( AI ) 芯片需求正在上升，该公司自 2019 年以来一直计划在首尔附近的一个半导体集群投资四家新的芯片工厂。

SK 海力士制造技术主管 Kim Young-sik 表示：" 龙仁半导体集群将成为 SK 海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造的创新和共赢的空间。"

SK 海力士在一份监管文件中表示，这项投资旨在满足对 AI 芯片的需求，并确保未来的增长。

这个占地 420 万平方米的庞大厂区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及 50 多家芯片行业的本地小型公司。

周五公布的投资规模预计将涵盖第一座工厂到 2028 年底的工程，包括水电等公用设施以及商业支持和福利设施。

该公司表示，它将包括一个 " 迷你工厂 "，即可以处理 300 毫米硅晶片的研究设施，以便国内芯片材料和设备制造商在现实环境中测试他们的产品。

SK 海力士声称，在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为全球 AI 芯片生产基地。

该公司计划在龙仁首座工厂生产以 HBM 为代表的面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。

在此之前，SK 海力士于今年 4 月公布了一项计划，将投资约 38.7 亿美元，在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和 AI 产品研发设施。

这也将是 SK 海力士在美国的首家芯片工厂，计划于 2028 年下半年开始大规模投入生产。" 印第安纳州的工厂预计在 2028 年下半年开始量产新一代 HBM 等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造 1000 个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。"