爆料人 Yogesh Brar 透露：小米公司即将推出一款全新的自研芯片，其性能有望与业界领先的骁龙 8 Gen1 芯片相媲美。

据悉，小米的这颗自研芯片将采用先进的台积电 N4P 工艺制程，这不仅意味着其性能将得到显著提升，同时也预示着小米在芯片制造领域迈出了坚实的步伐。尽管目前关于该芯片的其他规格信息尚不明确，但可以预见的是，它将为智能手机市场带来新的竞争格局。

值得一提的是，小米此次并非首次涉足芯片研发。早在 2017 年，小米就推出了自研的澎湃 S1 芯片，并由小米 5C 手机首发搭载。此后，小米还陆续推出了包括澎湃 P1 充电芯片、澎湃 G1 电源管理芯片、澎湃 C1 影像处理芯片等多款产品，展现了其在芯片研发领域的深厚积累。

此外，据消息人士透露，小米的这款新芯片预计将搭载紫光展锐的 5G 基带，这无疑将进一步增强其在 5G 通信领域的竞争力。而在此之前，小米已经与 ARM 展开合作，共同打造自研 AP 芯片，显示出小米在芯片自主研发方面的坚定决心和长远规划。