投资界(ID:pedaily2012)消息,9 月 25 日晚,晶合集成公告,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资,各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。其中,晶合集成拟出资 41.50 亿元认缴注册资本 41.45 亿元。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由 5000.01 万元增加至 95.89 亿元。晶合集成持有皖芯集成的股权比例将下降为 43.75%,但仍为皖芯集成第一大股东,对皖芯集成仍具有控制权。
据公告,皖芯集成于 2022 年 12 月设立,目前为晶合集成的全资子公司,是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为 210 亿元,计划建设 12 英寸晶圆制造生产线,产能约 5 万片 / 月,重点布局 55 纳米至 28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS 图像传感器芯片、90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
晶合集成表示,本次增资是为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力,优化资本结构。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营,包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】
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