三星在 2017 年，选择将其晶圆代工从芯片设计部门分离出来，以解决客户对潜在利益冲突的担忧。不过仍然有客户担心三星这两个部门会共享敏感信息，从而削弱了客户对三星中立性的信息，所以很长时间以来，外界都有提出三星应当分拆晶圆代工和芯片设计业务的声音。特别是最近两年，三星无论在先进工艺开发，还是芯片设计上，都遇到极大的问题。

据相关媒体报道，尽管亏损严重，但三星电子董事长李在镕表示，不打算分拆晶圆代工和芯片设计业务，仍在致力发展这些业务。

据了解，三星去年晶圆代工和芯片设计业务供亏损了 3.18 万亿韩元（约合人民币 166.31 亿元），今年预计还会亏损 2.08 万亿韩元（约合人民币 108.78 亿元）。有业内人士称，如果三星选择剥离晶圆代工业务，明确利益划分，可以提高客户的信任度，但是没有存储芯片业务的财务支持，晶圆代工部门可能难以生存，还可能影响长期发展。

近年来，三星一直向晶圆代工和芯片设计业务进行大规模投资，可是并没有得到相应的回报。即便遭遇了各种挫折，三星仍在继续努力，不过成效不大，最近由于 2nm 工艺的良品率问题，三星决定暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署，撤回本土，使得情况变得更加复杂。