近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。其中最为瞩目的，当属位于美国亚利桑那州凤凰城的 Fab 21 晶圆厂，计划采用 5nm 制程节点，包括 N4/N4P/N4X 和 N5/N5P/N5X 工艺。

据 TomsHardware报道，AMD 已经与台积电达成了协议，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户，也是继苹果之后第二个大客户。苹果目前在 Fab 21 使用 N4P 工艺试产 A16 芯片，现阶段数量并不多，但传闻效果很不错，良品率与台积电在中国台湾的晶圆厂相近。

暂时还不清楚 AMD 打算在 Fab 21 生产什么芯片，计划明年进行流片并量产。有市场分析人士称，基于 CDNA 3 架构的 Instinct MI300 系列可能是 AMD 首款在 Fab 21 生产的芯片。当然也有另外一种说法，AMD 可能会选择一款尚未发布的 AI 或者移动芯片。

现阶段 Fab 21 生产的芯片还要运到其他地方去封装，不过台积电与 Amkor 最近达成了协议，Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，提供整合型扇出（InFO）和 CoWoS 封装，以满足 Fab 21 的客户，提供无缝连接的技术服务。

今年 4 月，台积电与美国商务部签署了一份协议，后者将根据《芯片法案》向前者提供约 66 亿美元的直接拨款，另外初步提供最高 55 亿美元的贷款。台积电还计划就 Fab 21 资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高 25% 的投资税收抵免。