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今天上午，联发科发布了新一代旗舰 SoC ——天玑 9400 ，随后相关合作伙伴也进行了预热，不废话直接给大家汇总下规格 ~ ‍‍‍‍‍‍

据介绍，天玑 9400 基于台积电第二代 3nm 制程，第二代全大核 CPU 架构，CPU 为 1*Cortex-X925 超大核 3.626GHz ➕ 3*Cortex-X4 超大核 3.3GHz ➕ 4*Cortex-A720 大核 2.4GHz，单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%；PC 级 Armv9 架构，缓存加倍，率先支持 10.7Gbps LPDDR5X 内存；同性能功耗比上代降低 40%；

性能表现上，官方表示天玑 9400 在安兔兔 V10 中常温环境下综合跑分超 284 万，实验室跑分超 300 万分；同性能功耗降低 40%，日常高频应用功耗降低 32%。

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此外，天玑 9400 集成 MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎；MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890； 12 核 GPU Immortalis-G925，官方称相比上代天玑 9300 峰值性提升 41%，功耗节省 44%；此外，业界首发移动端天玑 OMM 追光引擎；首发 8K 全焦段杜比视界 HDR 视频录制等等。

在介绍天玑 AI 智能体化引擎时，联发科还公布了先锋计划合作伙伴，有荣耀、OPPO、vivo、小米、传音。

在联发科的发布会快要结束的时候，vivo 高级副总裁 / 首席技术官施玉坚、OPPO 高级副总裁段要辉、Redmi 品牌总经理王腾还先后上台介绍了各自品牌和天玑过去、以及今后的合作。

最终 vivo X200 系列官宣将全球首发搭载天玑 9400，OPPO Find X8 系列将首批搭载。

具体 vivo X200 系列将于 10 月 14 日发布，而 OPPO Find X8 系列发布会定档 10 月 24 日，预热海报还呈现了 4 款手机配色的边框。目前两家新机的外观、配置都曝光的差不多了，大家更看好哪家的表现？

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