快科技 10 月 15 日独家消息，经过 20 多年的发展，龙芯 CPU 处理器已经逐步赶上了行业主流水平，并且还在持续快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代产品规划。

龙芯的发展原则就是通过自主研发核心 IP，努力提高单核通用处理性能，并采用类似当初 Intel Tick-Tock 的交替发展策略，其中 Tick 是工艺迭代，Tock 是架构和设计优化。

按照这样的演进和发展节奏，龙芯 CPU 正处于第四代的阶段，而且和前三代都有所不同。

第一代是龙芯 3A1000，龙芯 3B1500；

第二代是龙芯 3A2000，龙芯 3A3000；

第三代是龙芯 3A4000，3A5000、3C5000/S/D；

第四代因为发展需要的原因，变成了 Tock-Tock2-Tick，也就是两次设计优化之后再进行工艺迭代，将现有成熟工艺发挥到极致，大致可媲美国外 7nm 的水平。

第一次 Tock 对应着龙芯 3A6000、龙芯 3B6000M、龙芯 3C6000，组成 " 三剑客 "。

目前已经正式发布了首款产品龙芯 3A6000，龙芯 3B6000M 的名字则是第一次见到。

龙芯 3C6000 服务器处理器的初样已经回片，正在测试，总体符合预期，最多 16 核心，计划四季度发布。

第二次 Tock 将是三剑客各自的升级版，分别叫做龙芯 3A6600、龙芯 3B6600、龙芯 3C6600。

其中，龙芯 3B6600 将于明年上半年流片、下半年回片，架构改动较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。

值得一提的是，龙芯 3B600M、龙芯 3B6600 都会集成 GPGPU 图形与计算核心。

接下来的 Tick ……等着吧。

另外，龙芯 CPU 将会集成高速 PCIe 接口，可连接独立显卡、网卡、RAID 阵列卡等，并通过 PCIe 连接弱南桥。

目前，龙芯正在研发龙芯 7A3000、龙芯 7B3000 等 PCIe 接口芯片，后者可用于 RAID 阵列卡。