TWS耳机基于便捷的无线体验和丰富的功能，成为了目前蓝牙耳机市场的主流。同时，各大品牌也在积极寻求新的突破，以在逐渐趋向饱和的市场中，带来新的增长驱动力。知名音频品牌JBL在TWS耳机充电盒上进行创新，相继发布了多款搭载智慧屏的产品，赋予了充电盒更多的应用场景。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机（音乐商务舱三代）是JBL近期发布的新一代产品，充电盒搭载1.57英寸触摸屏，支持时间、电池续航、降噪、音乐播放、消息预览等动态显示，支持来电接听、查找耳机、降噪模式、空间音频等功能控制，支持定制化屏保、定时器、手电筒等多种功能，还可以充当无线适配器，将不支持蓝牙的设备的音频传输到耳机收听，为用户提供了高效便捷的使用体验。

耳机音频方面，JBL Tour Pro 3全新升级双驱动单元，通过两分频设计，将动铁高音域和动圈中低频音域的优势相结合，真实地还原每个频段的细节；同时支持LDAC高清音频解码，通过了Hi-Res无线高清音频认证；还支持头部跟踪的360度现场音效，提供更富沉浸感的空间音频；支持低音量动态音频均衡、动态均衡自动补偿，保障自然均衡的音质体验；还有个人音效增强功能，基于个人耳道结构定制EQ均衡曲线。

在降噪方面，JBL Tour Pro 3支持自适应数字降噪2.0，能够根据环境噪音等级实时调节降噪深度，并通过扫描耳道补偿降噪损失，从而大幅提升主动降噪能力；支持6麦克风+AI通话降噪，有效清除环境噪声和回声，优化拾取人声，提供清晰通话。续航方面，降噪模式下支持单次8小时，综合32小时的音乐播放；还支持快充、无线充电功能。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过JBL Soundgear Frames音悦范智能音频眼镜、JBL TUNE Beam、JBL TUNE 130NC、JBL WAVE FLEX、JBL FLASH、JBL FREE II真无线耳机，JBL PULSE 5、JBL FLIP ESSENTIAL 2、JBL CLIP4蓝牙音箱，JBL Quantum 360P、JBL LIVE660NC头戴式耳机，JBL KMC300 K歌麦克风等，JBL Quantum Stream Wireless风语者无线领夹麦克风等。

一、JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机开箱

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的设计风格，正面展示有产品的整体外观，品牌LOGO和产品名称，以及产品的多项功能特点。

包装盒背面介绍了产品的四大功能特点：双驱动单元，动态+定制平衡电枢；真正自适应降噪2.0，实时校准；无线发射器；3D头部跟踪。

包装盒设计有品牌LOGO和"DARE TO LISTEN"产品Slogan，以及2024 IF设计奖获奖标志。

包装盒另外一侧设计有可定制屏保、音频发射器的功能示意图，以及包装盒内部清单等信息。

包装盒内部物品有主机、充电线、音频线、耳塞和产品使用说明书。

耳机标配的耳塞，耳机上预装一副，总共包括5种硅胶耳塞（XS、S、M、L、XL）和1种海绵耳塞（M），用于满足不同用户的使用需求。

随机标配的线缆，包括了USB-A to USB-C充电线，以及USB-C to USB-C和USB-C to 3.5mm音频线。

JBL Tour Pro 3充电盒采用了圆角方形设计，磨砂质感，两面腰线装饰，拥有着出色的质感。机身正面搭载1.57英寸触摸屏，用于动态显示、操作控制、功能预设等。

机身背面转轴上金属转轴上设计有产品名称，下方机身上覆盖橡胶垫，能够在无线充电时防滑。上面印有产品参数信息和认证标识，输入：5V-1A，输出：5V-130mA*2.

包装盒底部从左到右依次设置有指示灯、Type-C充电接口、扬声器发声孔和蓝牙配对按键。

打开充电盒盖，取出耳机，座舱内部结构一览。座舱顶部雕刻L/R左右标识，底部设置为耳机充电的金属弹片。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，外观层次丰富，独具辨识度。

耳机外侧外观一览，机身采用了磨砂+亮面两种质感相结合，耳机柄装饰盖板上设计有"JBL"品牌LOGO，同时也是触控区域；音腔背部设计"TOUR"系列名称。

耳机柄底部的麦克风拾音孔特写。

音腔背部的降噪麦克风拾音孔特写。

耳机指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计L/R左右标识。

耳机柄底部的充电触点特写。

光学入耳检测传感器开窗特写。

音腔调音孔特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护。内部设置有反馈麦克风。

经我爱音频网实测，JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机整机重量约为83.2g。

单只耳机重量约为5.5g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.72W。

二、JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机拆解

通过开箱部分，我们详细了解了JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部硬件配置信息~

耳机拆解

进入拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，夹层内部印刷LDS镭射天线和触摸检测电极。

腔体内部结构一览，主板通过定位柱固定，与排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取出主板单元，主板背面焊接软包扣式电池。

沿合模线打开耳机音腔。

前腔内部结构一览，排线通过热熔柱固定。

取出排线和动圈单元，下方通过导线连接动铁单元。

取掉出音孔盖板，出音管内排线连接内置反馈麦克风。

取出前腔内部所有元器件。

耳机内部搭载的动铁单元，镭雕型号63016，通过标识可以看出，来自楼氏。在此款耳机中，该单元负责高频部分，能够还原更丰富、更细致的高频音乐。同时，小巧的体积，能够更好地适应TWS耳机等空间受限的产品使用，顶部出音设计，便于结构的堆叠。据我爱音频网了解到，除了此款耳机以外，魅族最新推出的旗舰TWS也使用了顶部出音的楼氏动铁。

经我爱音频网实测，动铁单元长度约为5.61mm。

动铁单元宽度约为2.07mm。

动铁单元高度约为2.80mm。

耳机内部搭载的动圈单元特写，负责低音部分。据官方介绍，采用了超轻量化DLC类钻石复合振膜，具有高刚度特性，能够提供更低的下潜能力和柔和顺滑的中频表现力。

经我爱音频网实测，动圈单元直径约为10.75mm。

镭雕GY24的MEMS麦克风特写，为内置反馈麦克风，用于主动降噪、通话降噪、动态均衡等功能从耳道内部拾音。

光学佩戴检测传感器特写，用于摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

排线连接主板的BTB连接器公座特写。

断开焊点，分离电池单元。

耳机内置软包扣式电池型号：1250PF4D，额定容量：65mAh 0.26Wh，来自VDL紫建电子。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接前腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC，是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。

同时ICP1205搭配ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率20%左右，为TWS耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。

LY来远电子ICP1205详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，PHILIPS飞利浦、QCY、JBL、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

丝印2g 4z的锂电保护IC。

来自TDK 6轴运动传感器ICM-42607-C，为姿态运动提供准确支持。

TDK ICM-42607-C详细资料图。

连接盖板内侧触摸检测电极的金属弹片特写。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

丝印UKG的IC。

镭雕GY24的MEMS麦克风特写，为外置反馈麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

AIROHA达发（络达）AB1585蓝牙音频SoC，支持LE Audio及蓝牙5.3，集成ARM Cortex-M33F应用处理器、HiFi 5 DSP，蓝牙收发器和电源管理单元 (PMU)；支持混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和AI降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

第三颗镭雕GY24的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

充电盒拆解

拆解耳机部分，撕掉背部橡胶垫，下方没有隐藏螺丝。

撬开外壳取出座舱结构。

外壳内部结构一览，底部设置PCBA小板，腔体壁上设置屏幕单元。

卸掉螺丝，取出小板。

蓝牙配对功能按键特写。

用于查找功能发声的蜂鸣器特写。

小板另外一侧设置ZIF连接器连接排线。

取出腔体内部的屏幕单元。

屏幕排线上设置HYNITRON海栎创CST820高性能自电容触控芯片，采用高速MCU内核并内嵌DSP电路，结合自身的快速自电容感应技术，可广泛支持三角形在内的多种自电容图案，在其上实现单点手势和真实两点操作，实现极高灵敏度和低待机功耗。

HYNITRON海栎创CST820详细资料图。据智研所了解到，小米、三星、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、一加、漫步者、NOLO、IQOO、高驰、天猫精灵、noise、Baseus倍思、HAYLOU嘿喽、Nothing、QCY、阿尔法蛋、TOZO、网易有道等众多品牌旗下产品采用了海栎创触控芯片。

屏幕排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号OK-23GM024-04。

座舱一侧结构一览， 下方框架上通过螺丝固定主板，框架内部设置电池单元。

座舱另外一侧设置无线充电接收线圈。

取掉无线充电接收线圈，下方设置有用于检测无线充电温度的NTC。

取掉框架，取出内部电池。

座舱底部还设置有为耳机充电的FPC板。

卸掉螺丝，取掉主板单元。

断开导线，充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

充电盒蓝牙天线特写。

Type-C充电母座特写。

用于连接热敏电阻排线的ZIF连接器。

连接屏幕排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号OK-23GF024-04。

MXIC旺宏MX25U25643G串行NOR闪存，容量256M。

40.000MHz的晶振特写，用于提供时钟。

连接为耳机充电的FPC小板的ZIF连接器特写。

丝印PX E3的IC。

连接功能按键小板排线的ZIF连接器特写。

丝印S4V45F的IC。

LY来远电子ICP1106电源管理芯片，集成了开关充电，Boost同步升压，电源路径管理，双耳独立插拔检测，双向通信，OVP，OCP保护等功能，具有性能强大，集成度高，外围电路简单等特点。

ICP1106的充电电压，充电电流，输出电压能通过I2C灵活配置，能方便的实现TWS快充，效率充电；同时支持电力线载波双向通信，UART双向通信这两种通信模式，能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求，实现耳机和充电仓的智能控制；还支持运输模式，待机功耗最低可以做到1uA，支持0V，2.4V，电池电压等多种电压输出待机模式。

LY来远电子ICP1106详细资料图。

AIROHA达发AB1571DN蓝牙音频SoC。AB157x是一款支持蓝牙5.3和LE Audio的单芯片解决方案，内置ARM Cortex-M4F应用处理器，可实现高性能和高功效。嵌入式的Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB157x的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。

AB157x集成了音频编解码器、混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪方案，支持新一代环境声；还支持最新的LE Audio及Auracast广播音频，能够实现更丰富的蓝牙用例。此外，借助 AIROHA/MTK蓝牙高数据速率技术，AB157x可以传输无损音频，以增强音频质量和音乐聆听效果。

为蓝牙音频SoC提供时钟的26.000MHz晶振特写。

丝印P113的IC。

丝印CBB S2C的IC。

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能，应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统免受异常输入故障的影响。

思远半导体SY5320详细资料。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

Realtek瑞昱RTL8762DT蓝牙低功耗单模SoC，支持蓝牙5.1规范，具有十分优秀的低功耗表现。CPU采用ARM Cortex-M4内核，带浮点运算单元（主频最大90MHz），以应对各种事务处理和显示需求。屏幕接口支持I8080、QSPI和SPI通用接口，可适配各种类型屏幕。

ConvenientPower易冲半导体CPS4019高效无线充电接收芯片，支持5W无线充电接收。芯片内部集成同步整流器和低压差稳压器，用于为系统设备和电池充电，为内置电池供电的设备提供良好的体验。

CPS4019内部集成8051内核，内置16KB MTP存储器和2KB SRAM，支持高级功率管理和超低待机功耗，芯片具有I²C引脚和GPIO引脚，支持输出电压调节，内置12位ADC，用于输入输出全部参数采集。芯片内置整流器过压保护，LDO过流保护和过热保护，采用WLCSP-30封装。

ConvenientPower易冲半导体CPS4019详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、一加、贝尔金、小鸟、阿思翠、Jabra等品牌旗下的产品采用了易冲半导体无线充电解决方案。

充电盒内置锂电池标签上信息，可充电锂离子电池组，型号：GSP902540，标称电压：3.8V，额定容量：850mAh，额定能量：3.23Wh，充电限制电压;4.35V，生产厂：广州鹏辉能源科技有限公司。

电芯上丝印信息一览，与标签上一致。

撕开外部绝缘保护，电池保护板电路一览，设置有一体化锂电保护IC和用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印4V 6C的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

取掉为耳机充电的FPC小板。

FPC小板上为耳机充电的金属弹片特写。

丝印AR407的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机在外观方面，整体质感出色，且具有很高的辨识度。充电盒虽然搭载了显示屏，但在体积控制上非常优秀，与主流TWS耳机产品区别不大，保持了其便携性。耳机采用了柄状的入耳式设计，机身曲线佩戴与耳廓稳固贴合，并配备了5种尺寸2材质的耳塞，为用户提供个性化的选择。

内部主要配置方面，耳机搭载了11mm动圈+楼氏动铁双单元，提供三频均衡的音质；单耳搭载三颗MEMS麦克风，用于降噪、通话、自适应动态均衡等功能拾音；采用了AIROHA达发（络达）AB1585蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理；采用TDK ICM-42607-C六轴运动传感器，用于空间音频功能采集头部运动数据；内置电池容量65mAh，配备LY来远电子ICP1205线性充电IC为其充电。

充电盒内部搭载了鹏辉能源850mAh锂电池，采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片，ConvenientPower易冲半导体CPS4019无线充电接收芯片；主板上还搭载了AIROHA达发AB1571DN蓝牙音频SoC，用于与耳机和手机通讯；采用Realtek瑞昱RTL8762DT蓝牙低功耗SoC和MXIC旺宏MX25U25643G串行NOR闪存，用于屏幕功能控制；采用思远半导体SY5320过压过流保护IC，保护后级器件。