《科创板日报》10 月 17 日讯（研究员 郭辉 王锋） 据财联社创投通数据显示，9 月国内半导体领域统计口径内共发生 82 起私募股权投融资事件，较上月 62 起增加 32.26%；已披露的融资总额合计约 32.36 亿元，较上月 8.7 亿元增加 271.95%。

▍细分领域投融资情况

从细分领域来看，9 月芯片设计领域最活跃，共发生 34 起融资，披露的融资总额也最高，约 17.71 亿元。碳化硅芯片生产制造研发商芯粤能完成由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本共同参与的约十亿元 A 轮融资，为 9 月半导体领域披露金额最高的融资事件。

按照芯片类型分类，9 月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括车规级芯片、AI 芯片、光电芯片、通信芯片、GPU 芯片等。

▍热门投资轮次

从投资轮次来看，9 月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A 轮融资事件数最多，发生 18 起，占比约 22%；其次是种子天使轮，发生 11 起，占比约 14%。从各轮次融资规模来看，A 轮披露金额最高，约 14.6 亿元；其次是 C 轮及以后，约 8 亿元。

▍活跃投融资地区

从地区来看，9 月江苏、上海、广东、浙江等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在 10 起以上；从单个城市来看，上海获投公司数最多，共 17 家；其次是苏州，有 9 家公司获投。

▍活跃投资机构

9 月的投资方包括红杉中国、高瓴创投、临芯投资、中芯聚源、祥峰投资、源码资本、经纬创投、基石资本、川流投资、新尚资本等知名投资机构；

以及尚颀资本、哈勃投资、中车资本、迈为股份、方邦股份、光迅科技、艾布鲁、格力金投、联通创投等产业相关投资方；

同时，还包括深创投、深圳天使母基金、广州产投、上海国盛集团、临港科创投、锡创投、合肥创投、策源资本、常熟国发创投、中国互联网投资基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

9 月部分活跃投资方列举如下：

▍值得关注的投资事件

奥松电子完成 7 亿元 D 轮融资

奥松电子成立于 2003 年，是 MEMS 领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的 MEMS 智能传感器全产业链企业，面向全国提供全方位服务的一站式 MEMS 特色芯片解决方案。奥松电子 8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于 2025 年上半年投产。

企业创新评测实验室显示，奥松电子在电子核心产业的科创能力评级为 A 级，是国家级专精特新小巨人企业，目前共有公开专利申请 230 余项，其中发明申请占比超 47%，PCT 申请 11 项，主要围绕传感器、温湿度、控制器、立体图、温湿度传感器等领域进行技术布局。

9 月 27 日，该公司宣布完成 7 亿元 D 轮融资，本轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。

据创投通数据，近一年来，国内传感器领域部分获投案例如下。

瀚博半导体获新一轮股权投资

瀚博半导体成立于 2018 年，是一家高端 GPU 芯片提供商，为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成、AIGC 提供全栈式芯片解决方案 , 芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。公司目前拥有自主研发的核心 IP 以及两代 GPU 芯片，提供适用于通用 AI 计算和图形渲染的 GPU 产品。

企业创新评测实验室显示，瀚博半导体在电子核心产业的科创能力评级为 BBB 级，目前共有 60 余项公开专利申请，均为发明专利，主要聚焦于电子设备、硬件加速器、人工智能、计算机、图像处理等技术领域。

9 月 25 日，该公司发生工商变更，新增股东包括中国互联网投资基金、经纬创投、基石资本、中国人寿、慕华资本、招商局资本、赛富投资基金等。

据创投通数据，近一年来，国内 AI 芯片领域部分获投案例如下。

芯粤能完成约十亿元 A 轮融资

芯粤能成立于 2021 年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅 SBD/JBS、MOSFET 等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。

企业创新评测实验室显示，芯粤能在电子核心产业的科创能力评级为 B 级，目前共有公开专利申请 30 项，均为发明专利，主要围绕半导体、沟槽型、晶体管、栅极结构、可靠性等领域进行技术布局。

9 月 25 日，该公司宣布完成约十亿元 A 轮融资，本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，推动公司国内外市场的开拓及发展。

据创投通数据，近一年来，国内第三代半导体领域部分获投案例如下：

9 月投融资事件总列表：

▍值得关注的募资事件

无锡集成电路产业母基金成立，规模 50 亿元

9 月 10 日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）成立，规模 50 亿人民币。该基金由无锡锡创聚力股权投资合伙企业（有限合伙）、江苏省战略性新兴产业母基金有限公司、无锡产业发展集团有限公司、无锡市创新投资集团有限公司（以下简称锡创投）、无锡战新私募基金管理有限公司共同出资，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司。无锡集成电路产业母基金的存续期为 15 年，其中投资期 8 年、退出期 7 年；采取 " 子基金 + 直投 " 方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。

安徽高新元禾基金完成备案，目标规模 25 亿元

9 月 27 日，安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称 " 安徽高新元禾基金 "）在中基协完成备案，该基金为安徽省三重一创产业发展二期基金招引元禾璞华、联合多家上市公司合作共同设立。该基金是三重一创产业基金旗下首只以并购策略为主题的基金，注册资本 12.39 亿元，目标规模 25 亿元，主要投向新一代信息技术及相关领域。

扬州市新一代信息技术产业基金完成工商设立，规模 17 亿元

9 月 3 日，扬州市新一代信息技术产业投资基金完成工商设立，基金规模 17 亿元，是 "613" 产业体系中的 "6 群 " 基金之一。扬州国金集团作为基金管理人，由国金集团、产发集团、邗江区、市经开区、景区等县区出资主体作为该基金的有限合伙人，基金主要投资于集成电路、电子信息、智慧电网、人工智能等领域内的子基金或直投项目，强化项目招引和子基金资源整合。

【二级市场概览】

9 月无半导体产业链公司上市，有 1 家 A 股上市公司有研新材推出定增计划。

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