今年 4 月，美国商务部宣布与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约 64 亿美元的直接拨款。三星预计未来几年在德克萨斯州泰勒市和奥斯汀地区投资超过 400 亿美元，其中在泰勒市打造尖端半导体制造中心，包括两间采用 2/4nm 工艺生产的晶圆代工厂、一间致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂、以及一个生产 3D 高带宽存储器和 2.5D 封装的先进封装设施。

据相关媒体报道，随着三星决定暂停在泰勒市晶圆厂的人员部署，撤回本土，只留下极少数的员工，不出所料地暂缓了整个建设工程，购置和接收生产设备的时间也将延后。有知情人士透露，三星原计划首座晶圆厂 2026 年投产，不过围绕推迟生产的问题已经讨论了几个月，主要原因是寻找客户方面存在挑战。

这次涉及的设备包括 ASML 的 Twinscan NXE EUV 光刻系统，每套价值约 2 亿美元。暂时还不清楚三星为泰勒市的晶圆厂订购了多少台 EUV 光刻机，考虑到本身打算采用 2nm 工艺技术和 MBCFET 晶体管架构，数量应该不少。尽管今年早些时候三星已经开始接受其他工具，比如清洁系统，但是最后还是推迟了时间表，从而导致部分供应商撤走了驻扎的工作人员。

三星在美国的晶圆厂未能获得客户青睐，很大程度上也是先进制程节点良品率低造成的。有行业分析师表示，如果三星不能尽快找到客户下单，推进中的泰勒市晶圆厂项目可能会为三星带来沉重的财务负担。