明年谷歌将改变策略，在用于 Pixel 10 系列的 Tensor G5 上更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），传闻将采用 3nm 工艺制造，并与 InFO-POP 封装技术相结合。为 Pixel 11 系列准备的 Tensor G6 也是如此，代工厂同样是台积电。

据 Notebookcheck报道，在一个公共平台上找到了有关 Tensor G5 和 Tensor G6 的规格信息。从现有的资料来看，或许 Tensor G5 可能会让部分用户失望。另外与之前流传的信息有些出入，Tensor G6 仍然会采用 3nm 工艺制造，而不是更先进的 2nm 工艺。

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