北京时间 2024 年 10 月 24 日凌晨，高通在夏威夷开启了今年骁龙峰会第三天的日程。

与前两天的新品迭出相比，这一天的会议将更多的精力放在了行业讨论与现有的产品展示上。所以可以看到，包括 LandingAI、Mstral AI、IBM、AWS 在内的多家 AI 行业的头部企业汇聚一堂，与高通一同探讨 " 端侧 AI" 如今的作用，以及骁龙平台的开发和部署前景。

熟悉高通产品线的朋友看到这样一个群英荟萃的场景，想必都不会感到惊讶。因为大家都知道，一方面早在好几代前的产品开始，高通方面就一直在强调独立 NPU 对于现代计算架构的重要性。

另一方面，纵观如今的市场不难发现，虽然当前也有其他竞争对手开始在他们的 PC 或移动平台上实装了算力强大的 NPU，但这些新的芯片往往呈现出一种 " 孤立 " 的态势。即它们通常仅有单一型号或单一代次具备高 AI 性能，而并没有真正形成足以让开发者感到信赖的 AI 生态。

相比之下，" 生态化 " 显然是高通目前最大的优势，而且这种优势也不只体现在 AI 方面。毕竟就在今年骁龙峰会的前两天，他们刚刚发布了全新的骁龙 8 至尊版移动平台、以及骁龙至尊版汽车座舱和智能底盘方案。如此一来，也就意味着高通距离全面转向 " 自研架构 "，并建立更加紧密的自主技术生态又前进了一大步。

Oryon 到底强在哪？我们手头有一些细节数据

其实说到高通的自研架构，这也是我们三易生活此前就经常提到的一个概念。毕竟追溯历史不难发现，高通其实并不是现在才开始受益于自研架构。早在经典的骁龙 660 时代，这款 " 中端神 U" 就曾因为驱动、固件更新，而增加 AI 加速功能，并增强游戏适配的经历，底层原因就是因为它使用了自研的 Adreno GPU 和 Hexagon DSP（即现在的 NPU）。

到了最新一代的 " 至尊版 " 骁龙平台上，它们最大的共性显然就是高通历经多年成功打造的全新 CPU 架构 Oryon。不过需要注意的是，其实到目前为止，高通的 Oryon CPU 已经至少发展出了三个不同版本。即分别对应 PC 和车载等高性能工况的初代 " 凤凰 " 架构，以及刚刚发布、用于智能手机等移动设备的 " 凤凰 L" 和 " 凤凰 M" 两种新的核心设计。

根据我们此次与高通方面的沟通得知，与初代的 " 凤凰 " 相比，新的 " 凤凰 L" 和 " 凤凰 M" 主要变化，在于使用了新的数据时序预取器，同时大胆地取消了 L3 缓存、改用超大 L2 缓存来有效降低缓存延迟，同时还大幅降低了 CPU 读取内存的频率（和功耗）。

据称，与此前基于 ARM v9 指令集的旧架构相比，新的移动版 Oryon L2 缓存延迟从 12ns 缩减到了仅 5ns，而这将会大幅提升 CPU 在处理网页、游戏等延迟敏感型应用时的性能。特别是考虑到如今的大量移动端 APP 本质上都是基于网页代码实现，所以新的 CPU 架构对于日常使用体验的改善将会极其明显。

ARM v9 对决 Oryon？开发者其实未必会纠结

当然，如果大家有关注最近这两年的移动市场可能会发现，部分企业现在相当强调 ARM v9 指令集的先进性。但在另一方面，高通这两年的两代 Oryon CPU，却又都是基于 ARM v8.7 指令集加上自研架构设计，它们并不兼容 ARM v9 的一些新特性。

那么对于软件开发者来说，这是否会造成困惑呢？至少从目前的情况来看，我们三易生活认为并不存在这样的问题。因为这其实还是前面讲到的那个概念，纵观目前的整个行业不难发现，虽然已经有一些 SoC 使用了 ARM V9 指令集、或是用上了部分最新的公版架构设计，但它们仅限于旗舰定位、最新的那些产品，而不是说新的指令集已经普及到了整个主流市场，甚至是入门级设备上都有了。

在这样的情况下，当开发者真正要去考虑软件兼容性，或者是去对比 ARM v8 和 ARM v9 的市占率时，他们就不可能以某一个品牌的总体出货量来作为依据。因为事实是哪怕高举 ARM v9" 大旗 " 的厂商，他们出货的绝大多数芯片实际上还是以前的老架构，依旧是 ARM v8 的软件体系。 

谷歌已与高通就车载生态达成合作，Oryon CPU 与 Android 在车机市场也大有可为

反过来说，在将视线投向高通后就会发现，他们在短短的一年时间里就已经完成了 Oryon CPU 在 PC 端的初步部署，而且有着极高的概率会在未来让 Oryon CPU 占据新的旗舰手机，以及高端智能汽车芯片的绝大多数市场份额。

这还没完，实际上就在此次骁龙峰会期间的沟通环节，高通方面也完全没有否认，他们很可能会快速就将 Oryon CPU 推向骁龙 7 系、甚至更主流价位段产品的可能性。毕竟对于消费者来说，目前 Oryon 已经证明了比竞争对手公版架构更先进的性能与能效比。而对于高通来说，越是快速地将 Oryon 进行 " 下放 " 和普及，未来在软件生态建设上，他们就越是会有直接的适配优势。

关于竞争对手，高通似乎还透露了骁龙本的规划

更有意思的是，今天高通方面针对目前 PC 市场里的一些争议话题，也给出了回应。首先，高通反驳了英特尔此前在发布 LunarLake 平台时公布的一些测试数据，根据他们的说法，后者的测试犯下了几个 " 微妙 " 的失误。

比如，英特尔用自家定位最高端的酷睿 Ultra-288V 去对比竞争对手的 " 次旗舰 "（比如骁龙 X Elite X1E-80-100，以及 AMD 锐龙 AI9-HX370），并以此得出自家新品 " 性能最高 " 的结论。又比如，英特尔的对比数据只考虑到了产品的插电性能，但实际上对于这个级别的超轻薄本来说，仅用电池供电时的性能才更接近用户实际体验的场景。

除此之外，英特尔的部分测试数据不知为何出现了较大偏差，而且他们完全没有提及处理器的温升和设备的发热情况。但对于轻薄本来说，使用舒适度显然是不可忽视的一个因素。

不过说实在的，高通方面的 " 澄清发言 " 也算是额外透露了一些有趣的信息。因为众所周知，在目前已经开售的最新一代 " 骁龙本 " 里，定位 " 次旗舰 " 的骁龙 X Elite X1E-80-100 甚至都比较少见，更不要说顶级的 X1E-84-100 和 X1E-00-1DE 了。其中，X1E-00-1DE 似乎已经被取消，而 X1E-84-00 当前则仅有三星的 Galaxy Book 4 Edge 16 英寸有配备，而且仅有最高 16GB 内存的版本。

这样一来，当高通主动将骁龙 X Elite X1E-84-00 版本作为他们现阶段 PC 的 " 旗舰产品 "，去与标配 32GB 内存的酷睿 Ultra9 288V 对比单核性能、离电性能、发热，以及 AI 能效时，就不由得让我们浮想联翩了。因为这确实可以解读为高通似乎是有意要在 " 骁龙本 " 中更大力地推广高端旗舰型号，并将其 " 下放 " 到更多品牌、更多尺寸的产品中，并且也可能会提供 32GB、甚至更大内存的版本，从而让骁龙本在下一阶段的高端超轻薄本领域能够继续保持市场竞争力。