瑞财经 AI 10 月 24 日消息，沪电股份（002463.SZ）发布公告，公司计划调整原投资项目，转向新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。该项目专注于生产高层高密度互连积层板，旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算领域对高端印制电路板日益增长的中长期需求。
据公告披露，该项目总投资额预计高达约 43 亿元人民币，将分阶段实施，整体建设周期规划为 8 年。项目全面落成并投入运营后，预计可新增年营业收入约 48 亿元人民币。
沪电股份表示，此项目不仅契合国家相关产业政策的导向，也紧密跟随了行业发展的前沿趋势，预期将有效扩大公司在高端产品领域的生产能力，进一步优化产品结构。
公告亦提醒投资者注意，项目推进过程中可能面临资金筹措、政策变动及市场需求波动等不确定因素，存在相应的潜在风险，公司需持续关注并采取有效措施加以应对。
相关公司：沪电股份 sz002463
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