快科技 11 月 1 日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑 8400 芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电 4nm 工艺，并全球首发 Cortex-A725 全大核架构，性能表现相当亮眼。

资料显示，Cortex-A725 是 Arm 今年 5 月推出的全新 IP，这是第二款采用 Armv9.2 指令集的旗舰级 CPU，这次 Arm 除了聚焦单线程性能的提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、频率、编译器、操作系统（OS）、封装等多个因素大胆革新。

对比上代 Cortex-A720，采用 ArmV9.2 架构的 Cortex-A725 性能提升 35%，能效提升 25%，不止于此，对比上代天玑 8300，联发科天玑 8400 去掉了小核心，性能有大幅提升。

跑分方面，天玑 8400 的理论跑分在 170 万至 180 万分之间，相较于目前的高通骁龙 8 Gen 2 移动平台（约 160 万分）有一定的性能优势，但与骁龙 8 Gen3 仍然有差距，当前骁龙 8 Gen3 的安兔兔总成绩突破了 200 万分。

更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑 8300 被应用到了 Redmi K70E 上，相关终端首发价格在 2000 元以内，天玑 8400 芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。

值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑 8400 芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。