作为华为旗下的高端旗舰产品,Mate 数字系列承载着华为在智能手机领域的前沿探索,引领着市场的创新趋势。此次将要拆解的华为 Mate 50 外观承袭了 Mate 家族式的对称设计,融入巴黎饰钉,带来出众的质感。同时,采用了华为昆仑玻璃,凭借其 10 倍提升的整机耐摔性能,成为了首个获得瑞士 SGS 五星级玻璃耐摔认证的产品。此外,还具备 IP68 防尘防水,确保在日常使用中手机的稳定运行。
在功能配置上,Mate 50 是全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机,是首款搭载超光变 XMAGE 影像的华为手机;还搭载了超空间存储压缩,超帧游戏引擎,超级内存管理,搭配鸿蒙操作系统,提供持久流畅的性能;支持智感扫码、超级中转站、服务卡片等功能,提供便捷体验;支持 66W 有线快充和 50W 无线快充,带来方便快速的充电体验。下面将通过拆解,为大家分享这款产品的硬件配置 ~
我爱音频网此前还拆解过华为Pocket 2 折叠屏手机、华为 WATCH FIT 3、WATCH Buds、WATCH GT Cyber、WATCH GT3智能手表,华为手环 9、华为通话手环 B7,FreeClip 开放式耳机,FreeBuds Pro 3、FreeBuds SE 2、FreeBuds 5真无线耳机,FreeBuds Studio降噪头戴式耳机,FreeLace Pro 2、FreeLace Pro颈挂式耳机,Sound SE、Sound Joy智能音箱,MateBook X Pro 2024 笔记本电脑,Tag 无线追踪器等产品。
一、HUAWEI 华为 Mate 50 智能手机外观设计
HUAWEI 华为 Mate 50 智能手机采用了 6.7 英寸 OLED 屏幕,分辨率 2700*1224,支持 90Hz 刷新率,300Hz 触控采样率,支持 10.7 亿色原色显示,提供清晰细腻的色彩显示和流畅的触控体验;支持 1440Hz PWM 调光,有效减少频闪,观看更舒适。机身正面摄像头单挖孔,采用 1300 万像素超广角摄像头。
机身背面外观一览,圆形摄像头模组设计,通过巴黎饰钉环装饰。
摄像头模组特写,从左到右,从上到下依次为 1300 万像素 f/2.2 超广角摄像头、5000 万像素超光变摄像头 RYYB f/1.4-f/4.0,1200 万像素 RYYB 5 倍光学变焦 f/3.4 OIS 潜望式长焦摄像头,以及激光对焦传感器。
机身右侧设置有电源键和音量键,经典红条装饰。
机身另外一侧外观一览。
机身顶部设置有扬声器出音孔。
机身底部设置有 SIM 卡槽、麦克风拾音孔、Type-C 充电接口和扬声器出音孔。
华为 Mate 50 智能手机充电状态一览,设计有气泡动画。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 HUAWEI 华为 Mate 50 智能手机进行充电测试,输入功率约为 45.78W。
二、HUAWEI 华为 Mate 50 智能手机拆解
进入拆解部分,取掉 SIM 卡托,拆掉机身背部盖板。
SIM 卡托特写,双面设计,红色橡胶圈密封防尘防水。
盖板内侧结构一览,贴有大面积的石墨烯散热贴纸。
摄像头的保护镜组内侧特写。
腔体内部结构一览,三段式结构设计,上方主板,中间电池,下方副板,排线均通过连接器连接,
卸掉螺丝,取掉 PCB 板上的固定金属盖板,电池上的无线充电接收线圈。
金属盖板和无线充电接收线圈外侧特写。
金属盖板和无线充电接收线圈内侧特写。
手机补光灯特写。
激光对焦传感器特写。
无线充电接收线圈特写,丝印信息 "LK402314W"。
腔体内部结构一览,主板上 IC 通过大面积屏蔽罩防护,同时起到散热作用。
挑开连接器,取掉摄像头。
1200 万像素潜望式长焦摄像头模块特写。
1300 万像素超广角摄像头和 5000 万像素超光变摄像头模块特写。
卸掉螺丝,取掉主板和副板。
主板下方的元器件结构一览。
手机顶部的扬声器特写,型号:AAC 326E。
手机内置锂电池型号:HB506781EGW,额定容量 : 4360mAh/16.91Wh,典型容量:4460mAh/17.30Wh,标称电压 : 3.88V,充电限制电压 : 4.48V,华为终端有限公司,中国制造。
手机底部的扬声器特写,镭雕型号:AAC327E。双扬声器配置,提供更优的立体声效果。
手机内置振动马达特写,镭雕型号:EEAC 33J1。
Type-C 充电母座特写,红色防尘防水胶圈。
手机内置话筒的拾音空特写,乳白色防水膜。
手机主板一侧电路一览,通过大面积屏蔽罩覆盖,边缘设置有许多金属弹片,连接手机中框上的天线。
主板一侧同样通过大面积屏蔽罩覆盖,设置有许多 BTB 连接器和金属弹片,连接其他元器件。
丝印 "321 SEFDA" 的六轴陀螺仪(IMU),用于采集运动数据,以及感知手机的旋转。
红外线发射管特写。
丝印 4PD UMP 的 IC。
两颗丝印 7222W 的 IC。
丝印 43S TDN 的 IC。
丝印 EW B9 的 IC。
取掉主板上的一块屏蔽罩。
丝印 2195 EPEP 的 IC。
Qualcomm 高通 WCN6856 蓝牙 /WiFi 芯片,支持 802.11ax Wi-Fi 和蓝牙 5.3。
取掉另外一块屏蔽罩,下方电路一览。
Qualcomm 高通 PM8350B 电源管理芯片。
Qualcomm 高通 PM8350C 电源管理芯片。
丝印 874C 的 IC。
丝印 514 AAC 的 IC。
Qualcomm 高通 PM8350 电源管理芯片。
Qualcomm 高通 WCD9385 Aqstic 音频编解码器。具有在金耳朵支持下设计的定制数字滤波器。该滤波器还可以完全自定义,以帮助客户实现自己的标志性声音。WCD9385 具有集成的 DAC(数模转换器),支持原生直接流数字 ( DSD ) Hi-Fi 音频播放。
拆掉处理器上方的屏蔽罩,屏蔽罩内侧贴有散热硅脂导热。
SK hynix 海力士运行内存,由于众多周知的原因,所以打胶密封了丝印信息。下方是高通骁龙 8+ 4G 处理器。
另外一颗同样打胶密封的存储器特写。
Qualcomm 高通 PM8450 电源管理芯片。
第二颗丝印 "321 SEFDA" 的六轴陀螺仪(IMU),用于采集运动数据,以及感知手机的旋转。
丝印 1U3 203 的 IC。
副板一侧电路一览,设置有 SIM 卡槽。
副板另外一侧电路一览,设置有多种连接器连接其他模组。
镭雕 G525 2ZSK 的 MEMS 麦克风特写,用于语音通话等功能拾音。
丝印 8D 的 IC。
HUAWEI 华为 Mate 50 智能手机详细资料图。
三、我爱音频网总结
HUAWEI 华为 Mate 50 智能手机外观设计极具品牌辨识度,拥有着浓厚的商务范。内部结构上,采用了经典三段式设计,做工精致,高度集成、高度模块化,同时设置有大量散热组件,提升散热性能,保障流畅性。
主要配置上,内置 4460mAh 电池,主板搭载了两颗丝印 321 的六轴陀螺仪(IMU),用于采集运动数据,感知手机的旋转;采用了高通骁龙 8+ 4G 处理器、SK hynix 海力士运行内存,高通 WCN6856 蓝牙 /WiFi 芯片,高通 PM8450、PM8350、PM8350B、PM8350C 电源管理芯片,高通 WCD9385 Aqstic 音频编解码器等。副板上,搭载了 MEMS 麦克风拾音。
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