三星在 2022 年 6 月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产 3nm 芯片。三星成为了全球唯一一家提供采用下一代全新 GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供 3nm 工艺代工服务的代工企业。不过时间来到了 2024 年，三星仍一直被良品率所困扰。根据三星的安排，很快会带来第二代 3nm 工艺，但情况同样不容乐观。

据 Notebookcheck报道，虽然三星在努力提高第二代 3nm 工艺的良品率，但是一直维持在 20% 左右，不足以实现大规模生产。三星原打算在 Exynos 2500 采用第二代 3nm 工艺，用于明年发布的 Galaxy S25 系列智能手机。不过受困于良品率问题，即便之前搭载新款 SoC 的 Galaxy S25 机型已出现在 Geekbench 基准测试数据库，最后大概率也不会到来。

有报告指出，三星晶圆代工当前形势严峻，在良品率上做了许多努力，可收效甚微。另一方面，三星第一代 3nm 工艺，也就是 3nm GAA 的表现稍好，能提升至 60% 的水平，可是已经没有芯片设计公司在意了，大客户基本没有兴趣。

最近有报道称，三星计划缩减晶圆代工规模，年底前将关闭大概 50% 的生产线，以应对来自美国和中国芯片公司的订单量减少。有知情人士透露，三星已经关闭了平泽 P2 和 P3 工厂的部分生产线，包括 4nm、5nm 和 7nm 生产线的 30% 以上。