IT 之家 11 月 9 日消息，IT 之家从东风汽车研发总院获悉，今日召开的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体 2024 年大会上，全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片 —— DF30 正式发布。

据官方介绍，该芯片是全国产自主可控高性能车规级 MCU 芯片，是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构，其基于国内 40nm 车规工艺开发，实现全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D。

DF30 芯片具有 "高性能、强可控、超安全、极可靠"4 大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等 295 项严格测试。适用场景方面，DF30 芯片适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。