【太平洋科技快讯】近日，相关消息透露了高通即将在明年推出的第二代骁龙 8 至尊版芯片 ( 或称高通骁龙 8 Gen 5 ) 的 GeekBench 6 性能测试成绩。该芯片单核分数超过 4000 分，多核性能较初代骁龙 8 至尊版提升了 20%。

高通第二代骁龙 8 至尊版芯片采用了三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺，这种混合工艺的使用为芯片性能的提升提供了有力保障。

据消息人士透露，高通的这款第二代骁龙 8 至尊版芯片与联发科的天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展 ( Scalable Matrix Extension，SME ) 技术，这是一种旨在增强处理器矩阵运算能力的技术。

SME 技术是 ARMv9 架构的一个重要组成部分，它有助于处理器更高效地进行复杂的数据和矩阵计算。在 Geekbench 6 的性能测试中，得益于 SME 技术的支持，M4 芯片在单核和多核性能上均实现了显著的进步。

在处理复杂数据和矩阵计算任务时，SME 技术能够大幅提升处理效率。该技术的加入使得处理器在执行相关运算时，能够更有效地利用硬件资源，进而提高整体的性能表现。