与普通产品相比，可确保约 1.3 倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。

全球知名半导体制造商 ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离 *1 更长、绝缘电阻更高的表面贴装型 SiC 肖特基势垒二极管（以下简称 "SBD"）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的 "SCS2xxxNHR"8 款机型。计划 2024 年 12 月再发售 8 款适用于 FA 设备和光伏逆变器等工业设备的 "SCS2xxxN"。

近年来，xEV 得以快速普及，对于其配套的 OBC 等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的 SiC SBD 的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装（SMD）封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM 作为 SiC 领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能 SiC SBD。此次，通过采用 ROHM 原创的封装形状，开发出确保最小 5.1mm 的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。

新产品去除了以往封装底部的中心引脚，采用了 ROHM 原创的封装形状，将爬电距离延长至最小 5.1mm，约为普通产品的 1.3 倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封 *3 进行绝缘处理。

目前有 650V 耐压和 1200V 耐压两种产品，不仅适用于 xEV 中广为使用的 400V 系统，还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外，新产品的焊盘图案与 TO-263 封装的普通产品和以往产品通用，因此可以直接在现有电路板上替换。此外，车载设备用的 "SCS2xxxNHR" 还符合汽车电子产品可靠性标准 AEC-Q101*4。

新产品已于 2024 年 9 月开始出售样品（样品价格 1,500 日元 / 个，不含税）。前道工序的生产基地为 ROHM Apollo CO., LTD.（福冈县筑后工厂），后道工序的生产基地为 ROHM Korea Corporation（韩国）。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过 Ameya360 等电商平台均可购买。

未来，ROHM 将继续开发高耐压 SiC   SBD，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。

＜产品阵容＞

＜应用示例＞

◇车载设备：车载充电器（OBC）、DC-DC 转换器等

◇工业设备：工业机器人用 AC 伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置（UPS）等

＜电商销售信息＞

电商平台：Ameya360

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

在售产品：车载设备用的 "SCS2xxxxNHR"

适用于工业设备的 "SCS2xxxxN" 预计将 2024 年 12 月起逐步发售。

＜关于 "EcoSiC ™ " 品牌＞

EcoSiC ™是采用了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM 一直在自主开发 SiC 产品升级所必需的技术。另外，ROHM 在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了 SiC 领域先进企业的地位。

・EcoSiC ™是 ROHM Co.,   Ltd. 的商标或注册商标。 

＜术语解说＞

*1 ) 爬电距离

沿着器件封装表面的两个导电体（引脚）之间测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。

*2 漏电起痕（沿面放电）

当向作为导体的引脚施加高电压时，绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电，会导致器件介电击穿。随着封装的小型化，爬电距离变得更短，这种现象也就更容易发生。

*3 ) 树脂灌封

通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封，来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。

*4 ) 汽车电子产品可靠性标准 "AEC-Q101"

AEC 是 Automotive Electronics Council 的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101 是适用于分立半导体元器件（晶体管、二极管等）的标准。