财联社 11 月 15 日讯（编辑 马兰）据消息称，台积电已经将其亚利桑那工厂的开幕仪式从 12 月 6 日推迟到明年 1 月或 2 月的某个时间，以配合美国新总统特朗普的就职。

此前曾有人传言该工厂将在年底前开幕，预计邀请美国现任总统拜登、当选总统特朗普、亚利桑那州州长凯蒂 · 霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。但随着时间推迟至特朗普上任之后，现总统拜登及其政府官员很可能将不再出席开幕式。

据悉，12 月 6 日的开幕式出席者已经收到延期通知，但目前还未确定具体开幕日期，一切将取决于特朗普的上任时间。

台积电的这一举动无疑反映出其谨慎态度。鉴于特朗普此前对海外半导体产业和《芯片法案》的态度，台积电担忧其将采取严苛的政策态度，迫使相关公司对美国业务作出进一步承诺，并削减相应的激励与贷款额度。

台积电的影响力

虽然特朗普的上任为芯片行业带来了不确定性，但由于台积电在工艺和生产能力上拥有领先地位，且在先进节点领域上罕有对手，其并不担心在美业务受阻。此外，台积电本身的资本实力也颇为雄厚，这意味着其即便失去美国政府的大力支持，其也有实力继续在美国开展业务。

目前为止，台积电已获得 66 亿美元的美国政府补贴及 50 亿美元的贷款，还有可能获得高达 25% 的投资税收抵免。

这些资金将支持台积电亚利桑那工厂的三个开发阶段，其中第一个阶段是使用其 4nm/5nm 制造技术为苹果制造处理器，其预计将在 2025 年正式投产。

第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在 2027 年或 2028 年生产 3nm 或 2nm 级芯片。第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约 650 亿美元。

另据半导体业内人士分析，由于特朗普上台将加速美国国内的制造业回流，半导体封装厂和设备厂正在加速将业务转移至美国，而台积电的亚利桑那工厂将成为芯片业的指路方向标之一。

业内人士称，晶圆代工、封装和测试企业正瞄准美国得克萨斯州作为其海外设点，并配合台积电的步调以进一步扩大对美国市场的供应。