Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划 2025 年启动生产线，试产 2nm 芯片，并在 2027 年开始实现批量生产。

据 TrendForce报道，Rapidus 从 ASML 订购的 EUV（极紫外）光刻机预计在 12 月中旬抵达日本，这是 EUV 技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。

如果试产 2nm 芯片顺利，Rapidus 可能会在接下来计划中的第二间晶圆厂中采用 1.4nm 工艺，并加大 EUV 光刻机的购买量。为了支持 Rapidus 的运营，ASML 还将在当地设立了服务中心。最近英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋就暗示，未来可能会将 AI 芯片外包给 Rapidus。

Rapidus 的新建晶圆厂工程始于 2023 年 9 月，目前项目进度大概进行了 63%，一切都在按计划推进。除了 Rapidus，美光计划在其位于广岛的工厂安装 EUV 光刻机，时间大概在 2025 年，并于 2026 年实现量产。

由台积电、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM）也在建造其第一座工厂，也就是 Fab 1，同时启动了 Fab 2 的建设项目，计划 2027 年加入 EUV 技术。