钛媒体 App 11 月 19 日消息，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述 Yole 数据表示，预计 2024 年全球封测市场规模达到 899 亿美元，同比增长 5%；2026 年全球封测市场规模将有望达 961 亿美元，先进封装市场规模将达 522 亿美元，占比提高至 54%。