当前，越来越多车厂在新品发布会上开始向消费者展示新车的电子电气架构、算力等内容，在此过程中，汽车所搭载的芯片逐渐走向展示的前台，成为新品宣传的重要部分。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍，在汽车智能化、电动化发展趋势下，芯驰科技于 2018 年成立后，主要聚焦智能座舱和智能车控领域的车规芯片研发。芯驰科技于 2019 年完成了中国第一颗 16nm 车规 SoC 芯片流片。在之后几年的时间里，公司所设计的智能座舱芯片和高性能 MCU 芯片在 80 多个主流车型上实现量产应用，积累了超 700 多万片的出货量。

陈蜀杰谈到，芯驰科技的产品在许多出海车型上都有搭载，还与许多国际品牌的全球总部实现了合作。她表示，相信在当前汽车行业迎来极大变革的背景下，中国芯片一定会在国际市场占据一席之地。 

陈蜀杰 | 芯驰科技副总裁

以下为演讲内容整理：

汽车智能化重塑价值链与产业链

近年来，汽车产业无疑经历了翻天覆地的变化，尤其在供应链层面，这种变革尤为显著。芯驰科技核心研发团队拥有超过 20 年的车规芯片研发与量产经验。汽车芯片与消费类芯片存在显著差异，它要求对企业对汽车行业及其上下游生态合作伙伴有深入的理解，方能更好地推动汽车行业的发展。 

当前，汽车产业的价值链，从上游研发基础到中游生产制造，再到下游品牌用户服务与管理，呈现出更为明显的 " 微笑曲线 " 效应，上游创新竞速，主机厂品牌化升级加快。如今我们不难发现，新能源汽车乃至传统车厂的发布会日益趋同于手机发布会，越来越多地向消费者强调电子电气架构及算力相关内容。 

图源：芯驰科技

在此过程中，汽车芯片逐渐走向前台。芯片厂商与 Tier1、车企之间正由从前的单侧供应关系转变为多方共赢的新生态。许多芯片的研发已与车厂形成共创模式，在设计之初便广泛收集车厂需求，并据此构建汽车芯片架构。

此外，中国不仅是汽车制造与消费大国，更逐渐转变为全球汽车产业链中至关重要的一环。众多车厂研发，包括全球车厂及 Tier1 供应商，均开始将早期工作向中国供应链厂商开放。因此，我们看到越来越多中国供应链厂商，如芯驰科技，已成功进入众多车厂并成为其重要合作伙伴。

在全球 TOP10 车企中，中国已占据 2 至 3 席，电动化、智能化、服务化的上游变革也引发了下游的连锁反应。如今，成本控制能力、跨生态平台运营能力以及智能化与网联化闭环实现能力显得尤为重要。

芯驰：面向新一代EEA的AI智舱 + 智控解决方案

那么，芯驰科技在这样的市场环境下做了哪些努力？自 2018 年成立以来，我们已成为国产车规主控芯片落地与量产速度最快的公司之一，主要聚焦于座舱与智控领域。

在座舱领域，芯驰以 X9 舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领 AI 座舱的产品发展。

目前，X9 系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖 40 多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。。

在 AI 座舱方面，芯驰已经布局了 X9SP、X9CC 和 X10 三代产品。2023 年发布的 X9SP 是第一代产品，具备 8TOPS 的 NPU 算力，实现了 AI 算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于 X9SP 的 AI 座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经在奇瑞 SUV 上量产上车。最新一代的座舱产品 X10 正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10 将以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的 AI 座舱体验。 

在智控领域，我们专注于高性能与高功能安全的智控产品。在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规 MCU 芯片产品有了更高的需求。芯驰面向最新一代电子电气架构打造智能车控产品 E3 系列，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS 电池管理、智能底盘、ADAS 智能驾驶等核心应用领域，已在 20 多款主流车型上量产。 

芯驰 E3 系列已经创下多项 " 国内首个 "：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能 MCU，E3 系列已经在理想 L 系列、理想 MEGA，以及路特斯 ELETRE、零跑 C10、零跑 C16 等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰 MCU 的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎 9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的 OBC+DCDC 项目中，采用了芯驰 E3 系列 MCU 产品，成功在 smart 精灵 #1、smart 精灵 #3、极氪 X 等车型上量产并出海欧洲。

随着汽车电子电气架构的不断演进，我们的 MCU 亦在逐步发展，目前能够在汽车最核心的控制单元和环节中实现国产化替代，从而为汽车制造商提供了另一种选择。以往，这一领域被国际供应商所垄断，而今，我们的中国方案提供了更具竞争力、性价比、更优质的服务以及更高的供应链灵活性。

引领智能车芯量产 赋能智慧出行

汽车芯片的重要性不仅体现在参数上，更在于其工程化的实际应用。目前，我们的全系列车规芯片产品已应用于超过 80 款主流车型，涵盖了国产、合资及新兴造车品牌，并且已经获得了多个国际顶级车企的定点项目。

未来，我们将有更多车型的合作将陆续揭晓。中国汽车芯片企业不仅要立足中国，更要放眼全球。我相信，未来将有更多生态合作伙伴与我们携手打破壁垒，共同推动汽车芯片的广泛应用。在汽车电子电气架构大变革的时代背景下，中国芯片必将占据重要地位。

（以上内容来自芯驰科技副总裁陈蜀杰于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《场景驱动 赋能智能汽车产业高速发展》主题演讲。）