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鸿远电子获得实用新型专利授权:“一种用于PCB板金手指的氧化层刺破装置”
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证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示鸿远电子(603267)新获得一项实用新型专利授权,专利名为 " 一种用于 PCB 板金手指的氧化层刺破装置 ",专利申请号为 CN202323366944.4,授权日为 2024 年 11 月 19 日。

专利摘要:本实用新型涉及一种用于 PCB 板金手指的氧化层刺破装置,包括底座;底座顶面左侧开设有贯通的刺破孔,右侧设有凸起的阻挡台;阻挡台和刺破孔间的底座顶面滑动设置有滑块;滑块朝阻挡台一侧侧面设有导柱;阻挡台朝滑块一侧侧面开设有滑动孔;导柱远离滑块一侧可活动穿插在滑动孔内;滑块和阻挡台间的导柱套设有弹簧;刺破孔远离滑块一侧的底座顶面设有导引块;导引块朝滑块一侧侧面下部朝滑块方向倾斜;刺破孔内设有刺破单元,用于下压放置在导引块和滑块间的 PCB 板时,将 PCB 板金手指的氧化层刺破。本实用新型具有结构简单,方便操作,能快速对 PCB 板金手指氧化层进行划切刺破,提高测试效率等优点。

今年以来鸿远电子新获得专利授权 19 个,较去年同期减少了 34.48%。结合公司 2024 年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了 5069.26 万元,同比增 7.63%。

数据来源:天眼查 APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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