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填补国内空白!中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
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快科技 11 月 20 日消息,日前,2024 年世界互联网大会 " 互联网之光 " 博览会在浙江乌镇开幕。

会上,中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU 芯片—— " 智算琢光 "。

据中国移动科协介绍,智算琢光芯片是首颗全量支持 GSE 标准的 DPU 芯片,支持 200G 端口速率、以及 GSE 协议特有的报文容器喷洒以及基于 DGSQ 的拥塞控制机制等能力,并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。

基于该芯片搭建的 GSE 网络性能可比传统 RoCE 网络提升 30% 以上,大幅提升 GPU 节点间通信效率,填补我国在新型智算中心网络高性能 DPU 芯片领域的空白。

据了解,DPU(Data Processing Unit)是专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。

与 CPU、GPU 不同的是,DPU 的设计初衷是为减轻 CPU 在数据传输、加密和存储等任务中的负担。

DPU 网卡芯片作为智算 GPU 集群中算和网连接的枢纽,是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。

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