iPhone 16 系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代 3nm 工艺制造（N3E）的 A18 系列芯片，支持 Apple Intelligence。目前有关 iPhone 17 系列机型以及 A19 系列芯片的消息已逐渐流出，网传 A19 系列芯片将使用台积电第三代 3nm 工艺制造（N3P）。

根据 wccftech报道，有业内人士透露 A19 系列芯片将使用台积电 "N3P" 工艺制造，这意味着 A19 系列芯片将拥有更高的晶体管密度，从而大幅提升芯片的性能及能效水平。同时报道文章还提道，A19 系列将是苹果最后一次使用 3nm 工艺制造的 A 系列芯片，因为网传苹果计划在 2026 年采用台积电 2nm 制程节点技术。目前关于台积电 "N3P" 工艺暂未有更多消息流出，具体的良品率、投入生产时间等关键信息尚需要等台积电官方或其他权威媒体公布。

此外报道文章还提道，近期有网传消息称 iPhone 17 Air（slim）的厚度将小于 6mm，此前最薄的 iPhone 是 iPhone 6，厚度为 6.9mm，因此 iPhone 17 Air（slim）有望成为史上最薄的 iPhone。有意思的是，安卓阵容方面有消息称三星也正在研发一款特别的 Galaxy S25 机型，产品定位对标 iPhone 17 Air。

据悉，目前苹果最新的 A18 Pro 芯片专为 Apple Intelligence（Apple 智能）打造，配备了 2 个性能核和 4 个能效核，另外还有新的 6 核 GPU 和 16 核神经网络引擎。