（全球 TMT2024 年 11 月 21 日讯）Supermicro 正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构，以及业界领先的 SuperBlade，可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点，并提供一系列存储驱动器选项。每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU，从而加速特定应用程序。与标准机架式系统相比，密度显著提高。

4U-B200-sys

FlexTwin 是全新的双处理器平台，专为液冷多节点架构的最大性能密度而设计，支持最新的 CPU、内存、存储和冷却技术。在 48U 机架大小内，FlexTwin 最多可以支持 96 个双处理器节点和 36,864 个内核。SuperBlade 则是高性能、密度优化且节能的架构，每个机架有多达 100 台服务器和 200 个 GPU。多功能的 Supermicro BigTwin 可作为 2U-4Node 或 2U-2Node 系统提供。Supermicro 的多节点系统采用最新技术，可增强 HPC 性能，包括新一代处理器、高带宽内存及直接液体冷却等解决方案。此外，对 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器的新支持提高了存储密度并提升了吞吐量，为数据密集型 HPC 应用程序提供更好的存储性能。