《科创板日报》11 月 22 日（记者 吴旭光） 在今日（11 月 22 日）下午召开的 Q3 业绩说明会上，中科飞测董事、财务总监周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了其盈利水平。

"从未来研发支出情况来看，随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，公司研发人员规模将趋于稳定，未来公司研发支出增速将有所放缓。" 周凡女进一步表示。

中科飞测是一家半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列等，应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。

2024 年前三季度，中科飞测实现营业收入 8.12 亿元，同比增长 38.21%；净利润为 -5188.54 万元，同比下降 165.58%；前三季度，公司研发费用规模为 3.35 亿元，同比增长 131.82%。

业绩会上，谈及公司半导体质量控制设备研发及业务拓展，中科飞测董事长、总经理陈鲁表示，其重点研发方向主要包括两方面：一是设备种类的拓展；二是现有产品向更前沿工艺的升级迭代。

其中，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货；其暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作；光学关键尺寸设备目前在客户端验证结果较好，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。

"尤其对明场和暗场设备的投入非常大，目标是以最快的速度完成设备在客户产线的验证，完成本土化替代。" 陈鲁补充说道。

对于现阶段公司半导体质量控制设备市场需求表现，中科飞测董事、董事会秘书古凯男表示，受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，国内的半导体设备行业正处于快速发展期。

值得一提的是，近年来，AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在 HBM 的 2.5D 和 3D 封装，这些制程工艺上的创新也为检测和量测设备提出了更高的要求。

业绩会上，有投资者提问：" 公司的晶圆检测设备是否可以应用到 HBM 芯片的生产过程中？是否有为 HBM 产业链公司提供检测设备？"

据古凯男介绍，在 2.5D 和 3D 封装应用中，该公司的图形晶圆缺陷检测设备能有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如 RDL 线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及 3D 封装带来的 micro bump 的高度检测需求等。

展望 2024 年业绩表现，中科飞测董事长、总经理陈鲁表示，" 对全年的经营情况，公司有信心继续保持稳健的增长。"