在今年的骁龙峰会期间，高通推出了骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite）移动平台，相关的终端产品已经陆续上市。其首次采用了一系列技术，包括第二代定制 Oryon CPU，带来了大幅度的性能提升。按照高通的说法，相比于第一代定制 Oryon CPU，新内核的性能提高了 30%，能效提高了 57%。不少人看来，高通接下来也会在 AI PC 芯片上引入第二代定制 Oryon CPU。

据 ComputerBase报道，高通最近在其投资者日上谈及了第三代定制 Oryon CPU，将用于新款 AI PC 芯片，预计 2025 年首次亮相，以扩大市场占有率。这预示着第二代定制 Oryon CPU 将跳过 PC 平台，高通将以第三代定制 Oryon CPU 打造性能跃升幅度更大的新产品，迎接英伟达和联发科等竞争对手 AI PC 芯片的挑战。

之前就有消息称，高通认准了 PC 市场会成为未来几年公司的显著增长点，预计到 2029 年，市场上大概有 30-50% 的 PC 属于非 x86 架构，将为高通的 PC 芯片业务创造四十亿美元的收入。未来高通还会推出一款适用于入门级 PC 的处理器，目标是价格低至 600 美元的设备。

此外，高通还希望能实现收入来源的多元化，比如汽车平台。上个月高通推出了骁龙至尊版汽车平台，同样引入了 Oryon CPU。